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QM球盟会·(中国),球盟会-三星电子拟扩建1c DRAM产能

发布时间：2025-10-09 12:06:30

据韩媒报导，三星规划于韩国华城及平泽扩展1c DRAM产能，相干投资将于年末前启动。报导称，三星还有思量于2025年末前将华城17号出产线1z DRAM (第三QM球盟会·(中国),球盟会-代10奈米等级）制

QM球盟会·(中国),球盟会-台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产

发布时间：2025-10-09 12:06:30

据台媒报导，台积电将加快其于美子公司TSMC Arizona的建厂及量产，第2、第三晶圆厂进度较先前规划提早半年摆布。据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已经在本年4月末破土开工，将于本

QM球盟会·(中国),球盟会-中微公司目标5到10年内覆盖60%高端设备

发布时间：2025-10-09 12:06:29

据报导，5月27日，中微公司进行2024年度暨2025年第一季度事迹申明会。中微公司董事长、总司理QM球盟会·(中国),球盟会-尹志尧暗示，于等离子体刻蚀范畴，中微基本可以周全笼罩（差别运用），包括成熟和进步

QM球盟会·(中国),球盟会-Rapidus就2nm制程与西门子达成合作

发布时间：2025-10-09 12:06:29

自Rapidus官网获悉，本地时间6月23日，日本逻辑半导体系体例造商Rapidus公布同西门子数字化工业软件公司告竣战略互助伙伴瓜葛，就2nm制程半导体设计及制造工艺告竣战略互助。据悉，两

QM球盟会·(中国),球盟会-澜起科技拟向子公司增资，加码高端性能运力芯片研发

发布时间：2025-10-08 19:33:42

7月8日，澜起科技发布通知布告称，控股子公司澜起电子科技（珠：崆伲┯邢薰荆ㄈ缦录虺啤昂崆俟尽保┠饩傩性鲎世┕桑芙鸲钤1亿元。此中，澜起科技拟出资人平易近币4,020万元。本次增资扩股

QM球盟会·(中国),球盟会-泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大奖

发布时间：2025-10-08 19:33:42

2025年9月29日，全世界领先的主动化测试装备及进步前辈呆板人供给商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日公布，依附对于台积电3DFabric?测试的孝敬，泰瑞达荣获2025年台积电Open

QM球盟会·(中国),球盟会-晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭

发布时间：2025-10-08 19:33:42

据晶越半导体官微动静，晶越半导体继2025年上半年景功量产8英寸碳化硅衬底后，连续投入其实不断加年夜研发力度，并于热场设计、籽晶粘接、厚度晋升以和缺陷节制方面不停调解及优化工艺，近日研制出高

QM球盟会·(中国),球盟会-Flex Power Modules将与瑞萨电子合作推出下一代电源管理解决方案

发布时间：2025-10-08 19:33:41

新品将包罗垂直供电方案及其他？2025年9月16日：Flex Power Modules，一家高级电源转换解决方案的领先提供商，今天公布将与瑞萨电子互助，率先为撑持AI事情的CPU、GPU

QM球盟会·(中国),球盟会-硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展

发布时间：2025-10-08 19:33:41

提供超富厚半导体及电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 代办署理商贸泽电子 (Mouser Electronics)公布将在8月26-28日表态elexcon2025深圳国际电子展（展

QM球盟会·(中国),球盟会-汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

发布时间：2025-10-05 20:03:07

2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部表态一年一度的半导体及电子行业年度嘉会SEMICON China，带来浩繁立异产物及解决方案，包括车规级高机能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP

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