2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部表态一年一度的半导体及电子行业年度嘉会SEMICON China，带来浩繁立异产物及解决方案，包括车规级高机能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰? Eccobond UF 9000AE，以和一系列进步前辈封装质料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而之前沿质料科技助推半导体封装行业的高质量成长。
汉高半导体封装全世界市场卖力人Ram Trichur暗示：“2023年的市场复苏强化了咱们对于行业韧性的决定信念，特别是于中国这一要害市。溆谌澜绨氲继宀撇粗械淖饔萌涨骷忧。2024年，咱们将继承于质料立异长进行庞大投资，撑持从汽车电子到挪动消费电子，再到AI及高机能计较等多个范畴的运用。我坚信，经由过程与中国客户的持久互助与协同立异，咱们将鞭策半导体封装行业走向更繁荣成长的将来。”
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汉高SEMICON China 2024展台
车规级质料方案打造高靠得住性，助推汽车半导体行业成长
2024年当局事情陈诉指出，中国新能源汽车，产销量占全世界比重跨越60%。快速增加的财产及市场青睐对于汽车半导体财产提出了技能改造的紧急需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要于永劫间、高负载及极度温度等挑战性情况中连结高靠得住性，进而保障驾乘安全及恬静。
于车规级半导体中，微节制器（MCU）饰演着要害脚色，其必需切合高靠得住性、抗振性及耐热性要求。汉高最新推出的乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款创始性的导电芯片粘接胶，合用在高靠得住性MCU 器件、完善适配QFP 及QFN 等其他高I/O 封装。该产物具备对于裸铜的强附出力、9.0 W/m-K 的优良导热率、低应力以和于8.0 妹妹 x 8.0 妹妹 年夜尺寸芯片上的MSL 1 高靠得住性，于铜、银及PPF 引线框架上也有着精彩体现，可以或许满意机能与成本的两重需求。
车规级半导体解决方案
此外，汉高还有展示了具有超高导热率（165W/m-K）的无压烧结芯片粘接胶乐泰Ablestik ABP 8068TI，导电芯片粘接膜乐泰Ablestik CDF200/500等周全的产物组合，以助力高靠得住性的汽车及工业功率半导体器件的成长。
高导热展区
进步前辈封装质料助推算力冲破，撑持AI财产成长
2024年头，以Sora及Claude3为代表的天生式AI于世界规模内激发强烈热闹会商，同时也带来了更高的算力要求。由此，对于在半导体财产来讲，实现算力芯片组的封装及迭代进级成为刻不容缓的挑战。
面临这些对于算力要求极高的终端对于进步前辈封装工艺的要求，汉高推出了其最新的针对于半导体年夜尺寸倒装芯片的毛细底部填充胶乐泰? Eccobond UF 9000AE。该产物可以或许提供刚性掩护以抵御应力，从而提供优良的电气、湿度及热靠得住性机能。其低紧缩及韧性为芯片提供优良的抗开裂机能，而其低热膨胀系数（CTE）可避免翘曲，晋升产物良率。乐泰? Eccobond UF 9000AE精彩的产物机能为高算力装备提供了坚实保障，助力人工智能、通讯等高科技行业的半导体封装工艺不停冲破。
CUF demo
乐泰? Eccobond UF 9000AE
同时，汉高还有展出了一系列面向进步前辈封装技能的产物组合，包括底部填充胶、盖板及增强圈粘接质料、液态压缩成型质料等，帮忙客户解决于倒装芯片及重叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以和2.5D/3D集成架构中所面对的挑战，帮忙产物实现确保持久靠得住性、精彩机能、高UPH及优异功课性。
踊跃开展当地化运营，加快立异与可连续成长
数十年来，汉高与当地领先企业和区域内的各种制造商告竣战略伙伴瓜葛，实现双赢互助。作为中国半导体行业协会封装与测试分会会员，鞭策产物立异，并连结着芯片粘合剂于加工性及机能方面的行业标杆程度。
经由过程不停加年夜投资，汉高连续晋升自身于华研发与出产供给能力。2022年，位在电子财产集群要地本地的汉高电子粘合剂华南运用技能中央启用，为客户提供和时的技能撑持，强化与客户的互助，从而加快原型设计；2023年，投资约8.7亿元人平易近币的汉高鲲鹏工场于烟台开工设置装备摆设，该工场将加强汉高于中国的高端粘合剂出产能力，并进一步优化供给收集，更好地满意海内外市场日趋增加的需求。
可连续成长深植在汉高的营业成长战略。自2023年头起，汉高于华所有的工场均采用了100%的绿色电力，显著削减出产历程中的碳排放。此外，汉高对于在掩护人类康健及情况掩护有着深刻的熟悉，于全世界踊跃摸索可连续性解决方案的年夜趋向下，汉高也出力研发越发情况友爱的技能解决方案，以降低对于天然的影响并掩护消费者康健。
汉高粘合剂电子事业部亚太地域技能卖力人倪克钒博士暗示，“汉高对于中国以和亚太地域的营业成长有着持久承诺，鞭策中国半导体行业高质量成长也是咱们一直而至力的标的目的。除了了加年夜对于立异技能的投资外，汉高还有将连续晋升当地化运营能力，并踊跃鞭策可连续成长，与中国半导体客户配合发展，为行业的蓬勃成长孝敬气力，共创夸姣将来。”
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