12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部吐露，铭方集成电路封装测试和财产化项目的封测车间厂房主侧已经完成主体封顶，西侧部门正于举行一层主体施工，办公楼和从属用房已经完成主体工程量的70%。
sourc：清QM球盟会·(中国),球盟会-江浦区委宣传部据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总修建面积4.6万平方米，在2024年10月18日工奠定，重要设置装备摆设集成电路封装测试出产线厂房、综合研发楼和从属配套糊口用房。项目建成投产后，主营碳化硅（SiC）芯片、SAW filte芯片等进步前辈芯片封装营业，以和MCU芯片、视频芯片、射频芯片等多种芯片高效率测试营业。
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