来历：财联社
4月21日，劲拓股分于互动平台暗示，公司致力在攻关封测环节及硅片制造环节一些有技能壁垒且国产空缺的半导体装备，今朝已经经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接装备、真空甲酸焊接装备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款装备产物。将来公司将继承鞭策技能延展、产物进级，拓宽于IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等出产制造范畴的运用，基在优质的入口替换装备产物，为鞭策半导体财产链自立可控孝敬气力。
姑苏集会
雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏构造举办主题为“2023-半导体进步前辈技能立异成长及机缘年夜会”。集会包括两个专题：半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技能和运用。别离以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技能和运用年QM球盟会·(中国),球盟会-夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn
-QM球盟会·(中国),球盟会-
项目经理微信
移动版官网
