来历：芯谋研究
|总体恢复增加
2023行将远去，2024快步走来。芯谋研究例行于年底发布下一年半导体财产瞻望，估计2024年中国年夜陆（若无非凡申明，文内中国亦仅涵盖中国年夜陆数据）芯片财产从周期低谷转为增加，增幅12%；估计2024年中国年夜陆晶圆代工市场需求整体恢复向好，增幅9%；估计2024年中国年夜陆半导体装备继承增加，增幅9.6%。
01芯片财产瞻望
回首2023年的中国年夜陆芯片设计（含Fabless及IDM）财产，浩繁企业于财产隆冬里苦熬。中国年夜陆约90%的芯片设计公司的绝年夜部门芯片发卖营收来自中国年夜陆市。泄暌孤皆擞弥照娓霾恐苯臃从沉讼喔尚酒男枨蟆
第一，产量降落幅度最年夜的是PC。据国度统计局数据，2023年中国年夜陆PC产量从2022年4.34亿台降落到3.56亿台，降幅高达约18%，同时PC相干的芯片价格被压到极低，市场需求总体委靡。
第二，手机市场低迷。据国度统计局数据，2023年中国手机总产量从2022年15.6亿部属降到15.3亿部，降幅约为2%，4季度因为部门品牌的拉货，手机相干芯片需求有必然恢复，但整年手机相干芯片需求仍然低迷。第三，消费电子市场整体体现尚可，据国度统计局数据，2023年重要家电（彩电、智能腕表、空调、冰箱、洗衣机、冷柜等）整年总产量从2022年6.81亿台增加到7.22亿台，总产量增加约6%。虽然产量有必然增加，但相干芯片单价仍于谷底。
第四，新能源汽车市场较好。据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车总产量将从2022年705.8万辆增加到940万辆，年产量年夜增33%，汽车相干芯片需求旺盛。
第五，QM球盟会·(中国),球盟会-工业电子市场高速增加。中国光伏电池财产一支独秀。据国度统计局数据，2023年中国光伏电池总产量从2022年343.6GW增加到567.0GW，增速高达65%，光伏电池相干的芯片需求强劲。
瞻望2024年，芯谋研究猜测，中国年夜陆芯片发卖收入将增加12%，到达614亿美元。从中国运用市场看，2024年中国各运用市场营收将有差别水平的增加。
起首，汽车电子市场快速增加。中国新能源汽车产量仍将连结快速发展，汽车相干的IGBT芯片和模组/SiC芯片和模组、功率IC、MCU、分立器件等芯片市场连结增加，估计2024年中国汽车芯片营收将增加21%，到达86亿美元。
第二，工业电子市场高速增加。2024年光伏电池产量将将有35%的高速增加，估计2024年中国工业电子芯片营收将增加19%，到达111亿美元。
第三，通讯市场恢复增加。2024年估计中国手机产量将恢复正增加，增速达7%。2024年手机相干的CIS、射频前端芯片、功率IC、分立器件、无线毗连等芯片的需求量及价格有必然恢复，估计2024年中国年夜陆通讯芯片市场营收将增加7%，到达166亿美元。
第四，消费电子市场继承增加。估计2024年重要消费电子终端（彩电、智能腕表、空调、冰箱、洗衣机、冷柜等）总产量将增加8%。估计2024年中国消费电子相干的IGBT模组、MCU、功率IC、分立器件、无线毗连等芯片的总营收将增加7%，到达129亿美元。
第五，计较市场小幅增加。估计2024年中国年夜陆PC产量还有将下滑8%，但于数据中央及办事器等贸易及信创市场的拉动下，估计2024年中国计较市场芯片营收将增加5%，到达86亿美元。
按运用市场猜测中国年夜陆芯片设计财产2024年营收
数据来历：芯谋研究
02代工财产瞻望
中国年夜陆晶圆代工财产瞻望：市场需求整体恢复向好，增加9%。2023年，中国年夜陆及全世界芯片财产进入财产周期低谷，重要营收来自中国年夜陆芯片设计公司的晶圆代工财产（不包括华润、士兰等IDM），也不成防止地随之下滑。综合看，中国年夜陆晶圆代工行业，2023年营收下滑21%，为114亿美元。
中国年夜陆重要晶圆代工企业2023年营收和增速
数据来历：芯谋研究
以中国年夜陆晶圆代工行业的前两年夜企业为例阐发，中芯国际、华虹宏力的营收下滑都是行业下行影响的成果。中国年夜陆晶圆代工行业的龙头企业中芯国际，工艺技能周全，笼罩手机、消费、汽车、工业、计较等全数运用市场。于财产进入周期低谷后，2023年季度产能使用率随之下滑至70%多，整年营收估计下滑约9%。上海华虹宏力的环境近似，因为汽车及工业市场的营收占比力高，2023年公司营收估计下滑约2%。整体来看，2023年中国年夜陆晶圆代工财产，8英寸晶圆产线的产能使用率约为82%，12英寸晶圆产线的产能使用率约为72%。产能使用率的下滑，也反映了中国年夜陆晶圆代工财产营收的低迷。2024年，芯谋研究估计中国年夜陆晶圆代工市场将增加9%，到达124亿美元。详细以中国年夜陆前两年夜晶圆代工龙头中芯国际及华虹宏力为例来阐发。
2024年因为新能源汽车、风景储连结增加，手机及消费电子恢复正增加，仅PC市场不太乐不雅。中国年夜陆芯片设计财产的需求将迎来一波新的发展周期。于中国年夜陆芯片设计财产增加的动员下，晶圆代工行业也将恢复发展态势。因为中芯国际于手机及消费电子等范畴的营收占比力年夜，2024年季度营收估计将反弹。因为华虹宏力于新能源汽车及工业等范畴的营收占比力年夜，虽然这两年夜范畴存于增速放缓、国际及海内功率器件的产能连续扩张致使市场竞争加重等倒霉因素，但国产芯片的渗入率连续晋升，2024年下半年的季度营收估计将恢复正增加。
总之，因为重要终端市场恢复发展，动员芯片需求增长，进而晋升了中国年夜陆晶圆代工的产能使用率。估计2024年中国年夜陆晶圆代工财产，8英寸晶圆厂的产能使用率将提高到90%，12英寸晶圆厂的产能使用率将提高到78%。
再看中国年夜陆晶圆代工的产能扩张环境， 2024年于终端财产恢复向好的影响下，2024年中国年夜陆晶圆代工行业估计12吋产能将新增约13.5万片/月晶圆，新增产能重要来自12吋，且集中于上海及广东两地。
03装备财产瞻望
2023年全世界装备市场回落至1128亿美元，跌幅4.5%；估计2024年将小幅增加2%，至1150亿美元。
2023年全世界半导体装备市场下跌4.5%，至1128亿美元。前五年夜装备厂商中仅ASML连结较快增加，其他装备厂商均呈现差别水平的跌幅，特别是LAM、TEL跌幅跨越20%。芯谋估计2024年全世界装备市场范围将增加2%摆布，增至1150亿美元。一方面国际头部晶圆厂规划设置装备摆设越发进步前辈的工艺产线；另外一方面因为代工市场产能使用率逐渐走出低谷，全世界及海内重要晶圆厂扩产立场将转向踊跃。
2023年中国年夜陆半导体装备市场范围到达创纪录的342亿美元，增加8%，全世界占比到达30.3%；估计2024年中国年夜陆半导体装备市场范围将到达375亿美元，增加9.6%。于全世界其他地域装备市场堕入阻滞甚至下滑的环境下，中国年夜陆市场成为全世界半导体装备市场重要增加引擎。一方面各年夜装备厂商营收中，中国市场占比显著晋升；另外一方面国产装备厂商营收年夜增，且重要供给海内市场。中芯国际、华虹、长存、长鑫等海内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛，中芯国际于2023年3季度财报中公布上调2023年本钱开支到75亿美元（2022年中芯国际年报中暗示，2023年本钱开支与2022年比拟年夜致持平约为64亿美元），增加17.2%。受国际情况影响，估计2024年年夜陆头部晶圆厂扩产将越发踊跃。
2023年海内半导体装备公司整体营收增加超17.6%，到达40亿美元，装备国产化率到达11.7%；芯谋估计2024年中国年夜陆装备厂商营收将进一步增加至51亿美元，国产化率到达13.6%。于国产替换的年夜趋向下，海内装备厂商将从点式冲破向纵、横两个维度加快拓展，装备财产将进入周全高速成长的新阶段。北方华创、盛美半导体、先导、晶盛电机等装备企业增加显著，出现出平台化成长趋向。中微公司、华海清科、凯世通等专注在刻蚀、CMP及离子注入装备的单项冠军企业，技能及市场进一步冲破，营收也年夜幅增加。
半导体零部件最先集中攻关，明后年将对于装备财产形成有用支撑。2023年中国年夜陆半导体零部件财产迎来真实的成长元年，成为国度、财产、企业及人材的存眷重点。这一年储气舱（gas box）、流量计、真空计、反映喷淋头、静电吸盘及阀门等主要零部件取患上较年夜冲破，逐渐可以或许满意部门海内半导体装备需求。国度及处所当局鞭策多个攻关项目聚焦要害零部件研发，更多的装备公司将资源用在培育下流供给链。鸿舸半导体、新密科技等零部件企业于各自范畴取患上较年夜冲破，零部件于各种装备中获得更多的运用及验证。将来2-3年零部件财产将迎来高速高质量成长，由点和面逐渐完美，并对于装备环节形玉成面有用支撑。从笼罩面上看，研发将笼罩80%以上的零部件范畴，量产将笼罩50%的面上需求，供给将盘踞20%的市场份额。整体出现有缺掉零部件急剧削减，短板零部件技能差距快速缩小态势。
04总体总结
特点工艺及高机能封装将成为市场存眷热门。成长进步前辈工艺要依赖新型举国体系体例的气力，相干装备质料攻关也到了啃硬骨头的阶段。简朴环节许多人于做，高难度环节要实现冲破绝非一日之功。市场更多存眷供给链比力安全的环节，前有化合物、功率、传感器，现有RISC-V、硅光等。特别年夜算力年夜芯片的发作，带火了Chiplet、HBM等高机能封装（所谓的中道制造），以和光通讯所需的光芯片、电芯片。
市场情绪仍有守旧惯性，部门草创企业难以为继。履历跨越一年的景气下行，于巨年夜的压力下，不管是本钱投资还有是客户下单，都日益守旧，这一惯性于2024年至少是上半年仍将连续。这类形势下，草创企业及圈外本钱“凑热闹”投资的芯片企业将面对巨年夜的保存压力。2023年已经经有哲库、复睿微、魔星等有必然影响力的公司因定单缺少及资金输血不足而解散。2024年虽然市场有所回暖，但于客户及投资者的守旧惯性下，估计还有有企业将会倒下。特别做年夜芯片的草创企业，自己耗损巨年夜，投资回报周期又长，保存压力将更年夜。
碳化硅竞争白热化，海内项目面对交卷磨练。于总体下行的2023年，新能源汽车险些是独一一个连续高增加的主流终端产物。因为机能指标上风显著，碳化硅备受期待。于处所当局鼎力大举撑持下，近三年来海内上马多个车规级碳化硅晶圆项目。按照各家送样成果看，海内厂商车规级碳化硅产物间隔国际年夜厂仍有差距，年夜范围商用还有有待时日。虽然安意法（意法、三安合资重庆厂）要到2025年才会有年夜范围产出，可是压力已经经摆于海内厂商面前。假如不克不及进一步晋升自身竞争力，此刻没法与入口碳化硅竞争，未来没法应答安意法的打击。一旦装备年夜范围装机，间隔着交卷不远。到底将来怎样，就看海内厂商这两年的努力结果了。
美国当局对于我国继承精准打压，办法会有微调。美国对于我国半导体财产的打压，给咱们造成严峻危险，但也有中国企业接连突破封锁。美国制裁将持久存于，但于详细履行层面会不停微调，例如对于非进步前辈工艺装备连结必然弹性，而于美籍人材、美国本钱以和进步前辈封装环节加年夜限定。跟着中国新能源汽车的突起，不解除美国当局于这一范畴脱手，限定中国企业从海外获取相干芯片、晶圆甚至是非凡工艺机台。前面提到详细履行，风向标就是美国当局查询拜访运用质料背规一案，许多海外龙头也都很是存眷。以前美国当局已经经宣布了运用质料所谓背规的证据，但一旦高高举起轻轻放下，必将会引发更多海外厂商追求变通的心思。
芯片企业出海成遍及征象，需乞降须要性凸显。从市场看，优异的半导体企业多为全世界发卖、全世界结构。企业发展到必然阶段，只有走出去才能打破于海内低程度内卷的制约。消费型PMIC、分立器件、无线毗连、嵌入式SoC、MCU、液晶DDIC等本土厂商可以或许提供高性价比产物的范畴，是出海介入国际竞争的重要标的目的。从供给链看，因为受美国当局的限定，海内企业只有变身为法令意义上的海外法人，才能更好地使用发财国度尤其是美国的财产链资源，同时能更顺畅地向发财国度发卖产物。于终端厂商出海的动员下，封测是海内企业出海的第一波，接下来是设计企业。固然，怎样让海外实体怎样既能受海内母体的节制，同时又兼具自力海外法人的身份，这要磨练企业家们的治理能力及运作技巧，也充实磨练海内处所当局的远虑与襟怀胸襟。
05结语只管行业下行，外部情况严重，中国半导体于2023年整体取患上优秀成就，特别装备零部件快速发展，为2024年的连续增加打下坚实基础。行业正于转暖，企业营收正于改善。咱们的努力正于一步步兑现，中国半导体财产一每天壮年夜起来，中国半导体财产的自主自强也愈来愈清楚可见。
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