据“指尖四建”公家号动静，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房周全封顶，由四建集团与十一科技结合体承建，比规划工期提早30天。
据悉，华虹无锡集成电路研发及制造基地是华虹集团走出上海、结构天下的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总修建面积约53万平方米，将设置装备摆设一条月产能8.3万片的12英寸特点工艺出产线。
此前动静显示，2023年6月8日，华虹集团旗下华虹宏力于无锡高新区启动实行华虹无锡集成电路研发及制造基地二期项目，投资67亿美元。依托华虹半导体多年堆集的全世界领先特点工艺技能，聚焦车规级芯片，对于相干工艺范畴举行深切结构及研发，连续晋升于新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等范畴的运用。
据相识，2017年8QM球盟会·(中国),球盟会-月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。估计一期、二期项目全数达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为海内技能开始进、出产范围最年夜的12英寸特点工艺研发及制造基地。
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