来历：SEMI中国
美国加州时间 2024年2月7日，SEMI 旗下SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅行业的年关阐发中陈诉称，2023 年全世界硅晶圆出货量降落 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆发卖额降落 10.9%，至123 亿美元。
这一降落的缘故原由是终端需求放和缓库存调解·Memory 及logic 需求的疲软致使 12英寸晶圆的定单削减，而 foundry及analog 利用削弱致使8英寸晶圆的出货量降落。SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副总裁李崇伟暗示:“2023 年，12 英寸抛光晶圆及外延晶圆的出货量别离紧缩了 13%及 5%。与上半年比拟，2023 年下半年所有尺寸的晶圆总出货量降落了9%。”
Annual SilicoQM球盟会·(中国),球盟会-n*Industry Trends
Source: SEMI(www.semi.org)，February 2024*Data cited in this release include polished silicon wafers, including those used as virgin testwafers, as well as epitaxial silicon wafers, and non-polished silicon wafers shipped by thewafer manufacturers to end users. Shipments are for semiconductor applications only anado not include solar applications.
硅晶圆是年夜大都半导体的基本质料，是包括计较机、通信及消费装备于内的所有电子产物的主要构成部门。高度工程化的晶圆片直径可达 12 英寸，可用作制造年夜大都半导体器件或者芯片的衬底质料。
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