据中电二公司官微动静，近日，江苏首芯半导体项目出产厂房东体布局封顶典礼顺遂进行。
据江阴发改委官方动静，首芯半导体薄膜沉积装备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端装备研发、出产、发卖为一体的总部基地。项目总投资5亿元，新征地盘25亩，新建厂房等2.5万平方米，购置原子薄膜沉积装备、SEM电镜等装备50台（套），年产50台套半导体薄膜沉积装备，规划在2024年6月投产。建成后，将实现半导体装备国产替换，打破外洋高端进步前辈芯片制程装备的垄断场合排场。
据相识，项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司，是一家致力在薄膜沉积技能开发的高端装备制造商。
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