来历：芯智讯
本地时间7月26日，美国拜登当局公布，美国商务部及半导体封测年夜厂安靠（Amkor）签订了一份不具约束力的开端条目备忘录 （PMT）。美国商务部将按照《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。
这笔拟议的资金将撑持安靠于亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元及 2,000 个事情岗亭，该项目将为世界上开始进的半导体提供完备的端到端进步前辈封装，用在高机能计较、人工智能、通讯及汽车终端市场。
周全投入运营后，安靠将封装及测试数百万个尖端芯片，这些芯片办事在主动驾驶汽车、5G/6G 智能手机及年夜型数据中央，笼罩浩繁客户。安靠位在亚利桑那州的工场将提供约 2,000 个事情岗亭。作为安靠于当地及美国各地造就人材的承诺的一部门，他们与亚利桑那州立年夜学、年夜峡谷年夜学、北亚利桑那年夜学、马里科帕社区学院、普渡年夜学、西马里科帕教诲中央成立了互助。这些伙伴瓜葛成立于拜登-哈里斯当局位在凤凰城的“投资美国劳动力中央”的基础上，旨于创造通往好事情的渠道。
安靠暗示，规划向财务部申请投资税收抵免，估计该抵免将高达及格本钱支出的25%。除了了拟议的高达 4 亿美元的直接资金外，《芯片与科学法案》规划办公室还有将按照 PMT 向 Amkor 提供约 2 亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》划定的 750 亿美元贷款授权的一部门。
美国商务部暗示，对于美国最年夜的外包半导体封装装及测试公司 （OSAT） 安靠的拟议投资将有助在加强要害进步前辈封装技能的弹性，这将经由过程确？康米〉暮Ｄ诮角氨卜庾吧逑、撑持前沿集群并帮忙满意对于 AI 芯片不停增加的需求来增强美国的经济及国度安全。
是以，台积电、苹果公司及格芯（GlobalFoundries）等公司——它们为世界上开始进的技能提供撑持——将可以或许于美国海内封装及测试其芯片，从而实现芯片制造历程的整个端到端周期。跟着芯片设计靠近摩尔定律的技能极限，摩尔定律认为半导体上的晶体管数目每一两年翻一番，进步前辈封装被广泛认为是该行业的下一个立异前沿，由于它可以或许驱动加强的功率及机能。是以，因为拟议的CHIPS资金，美国将年夜幅扩展半导体供给链这一要害部门的海内产能，进一步增强美国的技能带领职位地方。
“《芯片与科学法案》的基本方针之一是于美国创立一个进步前辈的封装生态体系，以确保重新到尾的芯片出产于海内举行。进步前辈封装鞭策了各个层面的芯片立异，因为拜登总统的带领，美国将于这项要害技能上拥有强盛的海内影响力，“美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）说道。“将于亚利桑那州封装的尖端芯片是将来技能的基。庑┘寄芙缢到醇甘甑娜澜缇眉肮劝踩。感激拜登当局以和安靠于美国的投资，这笔拟议的资金将加强咱们的供给链安全，于亚利桑那州创造数千个就业时机，并进一步使美国于立异、设置装备摆设及竞争方面逾越世界其他地域。”
安靠总裁兼首席履行官Giel Rutten暗示：“安靠很自豪能成为总部位在美国的领先进步前辈封装及测试 OSAT，今天的通知布告夸大了咱们成长美国海内半导体生态体系的承诺。“安靠的亚利桑那州工场将使咱们可以或许撑持不停成长的半导体系体例造社区，同时创造 2,000 个优良的事情岗亭，咱们期待为咱们的客户提供海内进步前辈的封装及测试能力。进步前辈封装是半导体立异及制造的主要构成部门，咱们感激美国商务部的互助伙伴于努力撑持咱们的行业时熟悉到这一范畴的主要性。”
美国商务部暗示，成长进步前辈封装生态体系是美国《芯片与科学法案》的四年夜支柱之一，也是维持美国全世界竞争力及实现供给链安全及弹性的须要前提，安靠被认为是进步前辈封装技能的全世界带领者之一。安靠位在亚利桑那州的进步前辈封装及测试举措措施估计将采用开始进的技能，如 2.5D 技能及其他下一代技能。该公司的2.5D技能是人工智能及高机能计较运用的基。捎谒侵圃焱夹未χ贸头５ノ唬ā癎PU”）及其别人工智能芯片的末了一步。缺少 2.5D 技能能力一直是半导体行业满意对于天生式 AI 产物及办事快速增加的需求能力的主要瓶颈。
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