来历：国芯网
9月5日动静，据台媒报导，富士康董事长刘扬伟暗示，正评估于欧洲设半导体封装厂，把集团的进步前辈封装技能放到本地成长，并踊跃研发矽光子配合封装光学元件（CPO）等技能。
业界阐发，若富士康于欧洲设封装厂成局，将是中国台湾第一家进步前辈封装厂赴欧洲成长，也是继台积电以后，第二家进步欧洲设立半导体厂的本土年夜型企业集团，扩展集团半导体战力。
中国台湾国际半导体展昨天揭幕，鸿海是主理单元之一，并于会场举办中国台湾量子论坛，刘扬伟受邀出席受访。
谈到鸿海集团于年夜陆山东的封装厂，以和马来西亚晶圆厂的进度，刘扬伟指出，鸿海于山东青岛做进步前辈封装，重要是做chiplet（小晶片），进展状态不错，但愿可以把封测技能连续研发，可能放到欧洲去，正于评估中。至在是否会与欧洲本地整合元件厂厂？刘扬伟说，还有于评估中，不成能于欧洲只做晶片，不做封测。
据悉，今朝鸿海于年夜陆转投资首坐晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装为主，运用于逻辑晶片及存储器晶片等。
同时，鸿海旗下工业富联也取患上半导体封测龙头日月光位在年夜陆四座工。⒓苹淖獠獬Ы峁钩涤玫谌氲继宓裙β试封装，让鸿海集团的电动车半导体元件供给无后顾之忧。
谈到鸿海集团于进步前辈封装，异质整合的进展，他说，前交年夜校长张懋中是鸿海研究院的谘询委员，其研究范畴是junction for function ，怎么样把光与电交融于一路，这些都是研究的范畴，将连续研发矽光子（SiPh）和配合封装光学元件等技能。
至在第三代半导体与功率半导体等相干结构现状，刘扬伟指出，鸿海于第三代半导体，从碳化矽到矽等，都一直于研发与成长中，旗下虹晶科技的晶片设计办事，于数位产物方面，已经经进入到5奈米制程，有很不错的进展。
刘扬伟夸大，鸿海会连续结构第三代半导体，包括氮化镓、碳化矽和矽基氮化镓等。他说，鸿海除了了于IC的设计办事以外，还有有封装，再往上有各类差别单元做IC设计，并做于汽车上，此刻是先锁定于汽车上的晶片，以后则计划结构卫星财产相干的晶片，会走这几个标的目的。
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