据南京日报动静，日前，位在浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线进级项目现场迎来新进展。
据悉，南京芯德科技封装产线进级项目由江苏芯德半导体科技株式会社投资设置装备摆设，聚焦高端半导体封装技能的晋升与产能扩展。项目在去年2月启动，规划在2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，周全投产后估计年产值将冲破18亿元。
封装产线进级项目实现了技能、效率与可连续性的全方位冲破，于产线周全智能化的基础上，可实现超年夜尺寸晶圆级扇出QM球盟会·(中国),球盟会-封装加工，同时撑持倒装芯片球栅阵列及倒装芯片级封装等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试范畴，譬如通讯范畴的5G射频前端芯片、高速光通讯芯片；人工智能范畴的AI练习芯片、主动驾驶感知芯片；高机能计较范畴的HPC芯片、GPU进步前辈封装等。
据有关卖力人先容，近两个月以来，企业新增进厂装备28台，包括高端BGA封装产物线的全主动AOI检测装备、外貌贴装机、锡膏印刷机等。项目分为体系级封装产物线及晶圆级封装产物线的设置装备摆设，规划本年完成体系级封装产物线的设置装备摆设，并到达方针产能的80%，晶圆级封装产物线规划本年9月完成90%的装备采购，来岁一季度完成产物线设置装备摆设。
今朝，该项目装备采购使命已经完成80%以上，50%的装备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。值患上一提的是，这次引进的高端封装装备国产化水平更高，今朝于晶圆级封装产物线上国产化装备已经实现100%的工序国产化，于体系级封装产物线上国产化装备已经实现70%的工序国产化。
据相识，江苏芯德半导体科技株式会社2020年9月于浦口经济开发区建立，是一家专注在半导体集成电路封装及测试营业的高新技能企业，已经结构WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产物，并乐成推出CAPiC晶：徒角氨卜庾凹寄芷教ǎ墙捶庾靶幸党沙さ闹魅溃呛Ｄ谏偈讣揖哂行玖＃–hiplet）封装技能的自力封测企业，已经累计完成超20亿元融资。
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