据氢基新能科技官微动静，日前，集成电路新质料第四代半导体MPCVD金刚石质料和高端晶圆出产基地项目正式动土设置装备摆设。
据悉，半导体项目用地165亩，总投资约30亿元。项目将引进进步前辈的MPCVD金刚石质料出产线、12英寸电子级年夜晶圆质料出产线等高端智能制造装备，经由过程融入智能化制造、聪明化治理，打造全新智能化绿色半导体质料出产企业。项目全数建成后，估计到达年产480万片的产能范围。
项目的实行，不仅将有力弥补区域于半导体范畴的空缺，完美相干财产链条，更能动员上下流财产集聚成长，晋升区域的总体竞争力及影响力。
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