据“河南郑州航空港发布”公家号动静，近日，郑州合晶12英寸年夜硅片二期项目传来新进展。
据有关卖力人先容，郑州合晶二期项目今朝正于举行干净室设置装备摆设，规划是9月尾完成交付。项目投产后，规划每个月出产出10万片12英寸的硅片。投产后将弥补我国于高端年夜尺寸硅片制造范畴的技能空缺，显著晋升要害半导体质料的国产化率，对于完美海内集成电路财产链具备战略意义。
据悉，郑州合晶在2023年末启动了12寸年夜硅片晶体发展和外延研发项目，可进一步巩固郑州合晶于年夜尺寸半导体硅外延范畴的领先上风，同时把半导体行业无人化主动出产流程引入河南，为芯片行业于河南将来的成长奠基基础。
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