据外媒报导，6月18日，德州仪器公布将于美国德州及犹他州投资超600亿美元（约合人平易近币4314亿元）设置装备摆设七座晶圆厂，估计带来超6万个事情岗亭，并称这是美国汗青上于基础半导体（foundational semiconductor）制造范畴的最年夜投资。
德州仪器暗示这笔资金将用在进级现有工场和新建项目，此中包括于患上州谢尔曼新建两座工。晗附热【鲈谑谐⌒枨。公司持久本钱支出规划未变，现有资金已经分配至部门于建工场的投产预备阶段。
据相识，德州仪器于谢尔曼的首坐新晶圆厂SM1将在本年投入出产，第二座新晶圆厂SM2的外墙也已经落成。此外，TI还有规划增建两座晶圆厂SM3及SM4，以满意将来的需求。
德州仪器总裁兼首席履行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）暗示，正于年夜范围设置装备摆设靠得住且低成本的300毫米晶圆出产能力。QM球盟会·(中国),球盟会-这一投资规划旨于撑持险些所有电子体系所需的焦点组件——模仿芯片及嵌入式处置惩罚芯片。跟着智能手机、汽车电子及物联网的快速成长，对于这些芯片的需求不停增长，这次的扩建规划将有助在满意市场日趋增加的需求。
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