来历：中国台湾经济日报
近日，今朝半导体硅片市场已经呈现长约客户要求延后拉货的环境，现货价近期最先领跌，这是近三年来初次呈现降价，而且从6寸、8寸一起伸张至12寸，牵动了浩繁半导体硅片厂的后市。业者暗示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。
2023首场晶芯钻研会
诚邀各企业介入2023年2月23日，晶芯钻研会开年首场集会将以“进步前辈封装与键合技能驶入成长快车道”为主题，约请财产链代表首脑及专家，从进步前辈封装、键合装备、质料、工艺技能等多角度，切磋进步前辈封装与键合工艺技能等解决方案。点击跳转报名链接：http://w.lwc.cn/s/VnuEjy
深圳芯嘉会
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