来历：SEMI中国
近日，SEMI于SEMICON West 2023上发布了《2023年年中半导体装备猜测陈诉》（Mid-Year Total SemiconductQM球盟会·(中国),球盟会-or Equipment Forecast – OEM Perspective）。陈诉猜测，2023年原始装备制造商的半导体系体例造装备全世界发卖额将从2022年创纪录的1074亿美元削减18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。
SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示：“只管今朝宏不雅经济不景气，但半导体装备市场于履历了2023年的调解以后，估计2024年将呈现强劲反弹。由高机能计较及无处不于的毗连驱动的持久强劲增加猜测连结稳定。”
半导体装备发卖额（按细分市场划分）
包括晶圆加工、晶圆厂举措措施及掩模/掩模版装备于内的晶圆厂装备的发卖额估计2023年将降落18.8%，至764亿美元，高在于2022年末猜测中猜测的16.8%的降幅。晶圆厂装备估计将于2024年恢复至878亿美元的发卖额，增加14.8%，占2024年总1000亿美元发卖额的绝年夜部门。
因为宏不雅经济形势的挑战及半导体需求的疲软，后端装备范畴发卖额估计将于2023年继承降落。2023年，半导体测试装备市场发卖额估计将紧缩15%，至64亿美元，而封装装备发卖额估计将降落20.5%，至46亿美元。2024年，测试装备、封装装备范畴估计将别离增加7.9%及16.4%。
半导体装备发卖额（按运用划分）
Foundry及logic运用的装备发卖额占晶圆厂装备总发卖额的一半以上，估计2023年将同比降落6%，至501亿美元，反应出终端市场状态疲软。2023年，对于进步前辈foundry及logic的需求估计将连结不变，成熟节点的支出增长抵消了需求的小幅疲软。Foundry及logic的投资估计将于2024年增加3%。
因为消费者及企业对于memory/storage的需求连续疲软，估计2023年DRAM装备发卖额将降落28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。估计2023年NAND装备发卖额将降落51%，至84亿美元，2024年将激增59%，至133亿美元。
半导体装备发卖额（按地域划分）
估计2023年及2024年，中国年夜陆、台湾及韩国仍将是装备支出的前三年夜目的地。台湾地域估计将于2023年从头得到领先职位地方，中国年夜陆估计将于2024年重返榜首。该陈诉笼罩的年夜大都地域的装备支出估计将于2023年降落，2024年恢复增加。
如下成果反应了细分市场及运用的市场范围（单元：十亿美元）
Source: SEMI July 2023, Equipment Market Data Subscription
* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.
SEMI出书的装备市场陈诉Equipment Market Data Subscription (EMDS)包罗全世界半导体装备市场相干的富厚资料，三个子陈诉包括：
· `SEMI每个月北美半导体装备定单与出货陈诉(SEMI North American Billings Report)，提供装备市场趋向相干见解
· `每个月全世界半导体装备市场统计陈诉【Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(WWSEMS)】，提供全世界7年夜地域共22个市场详尽的半导体装备定单与出货相干数据
· `半导体装备市场猜测陈诉(Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，提供半导体装备市场瞻望相干数据。
更多详情或者定阅信息请接洽SEMI财产研究及阐发团队szhang@semi.org，021-60277636或者点击“此处”查询更多相干信息。
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