半导体芯科技编译
据 DIGITIMES Research 最新发布的一份长达 20 多页的陈诉称，全世界晶圆代工行业的总收入有望于 2024 年恢复增加，但芯片需求估计仍将遭到消费电子行业不确定性的影响，该陈诉涵盖了晶圆代工行业的最新部署、下一代节点及技能线路图以和产能扩张及收入数据。
全世界晶圆代工行业的收入于2022年体现精彩，增加近30%，冲破1400亿美元，这患上益在芯片供需掉衡以和客户签订持久和谈(LTA)以确保供给，但因为全世界经济连续疲软、消费电子行业改正库存所需时间比预期更长等因素，估计2023年的收入将同比萎缩10%以上。芯片需求依然低迷，地缘政治影响依然激烈。
COVID-19 年夜风行严峻侵扰了全世界半导体供需。智能手机、条记本电脑/PC 及汽车供给链都最先争取晶圆代工产能，并逾额预订或者签署持久和谈以确保供给。然而，这也加重了晶圆代工产能的欠缺，致使晶圆代工报价连续上涨。陈诉数据显示，2020 年全世界代工场收入是以增加了近 20%，并于今后两年连结了 20% 以上的增加。
欧洲及北美市场于通胀及乌俄战役中挣扎，全世界消费电子供给链于中国的运作连续遭到COVID-19封锁的影响，消费支出疲软加速了全世界消费电子市场堕入低迷的程序，渠道商的消费电子产物库存高企的压力都致使了消费电子芯片需求的严峻萎缩，致使供给商对于上游代工行业的定单削减。
与此同时，地缘政治的紧张场面地步也给全世界代工行业带来了隐忧。美国结合日本及荷兰配合对于半导体系体例造装备实行出口管束，并禁QM球盟会·(中国),球盟会-止非中国半导体公司于中国举行进一步投资，这也对于晶圆代工定单、技能开发及部署战略造成为了影响，估计 2023 年全世界晶圆代工行业收入将呈现高个位数的同比降落，这将对于全世界晶圆代工行业造成巨年夜压力。
除了了芯片需求削弱对于全世界晶圆代工财产的影响，DIGITIMES Research 认为有五个议题将对于 2023 年全世界晶圆代工财产的成长孕育发生庞大影响。起首是欧盟对于中美科技战的立场和其对于美国于半导体范畴遏制中国政策好处的影响。
第二，美国、日本及荷兰结成同盟，鞭策对于中国的半导体系体例造装备出口管束，将怎样致使全世界半导体财产的厘革。第三，地缘政治压力将继承影响外国企业于中国半导体行业的投资。第四，中国的非进步前辈工艺技能也于美国的节制之下。末了，跟着漫衍式出产生态体系成为趋向，日本将成为中持久代工场投资的新目的地。
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