来历：IBM
两家公司于现有的互助基础之上，签署了一份和谈，旨于结合开发2nm 制程技能
进步前辈逻辑半导体系体例造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日公布成立结合开发互助瓜葛，旨于推出芯片封装的量产技能。经由过程该和谈，Rapidus 将从 IBM 得到高机能半导体封装技能，两家公司将合作无懈，于这一范畴进一步立异。
这次和谈是日本新能源及工业技能成长构造（NEDO）正于举行的“2nm 代半导体小芯片及封装设计与制造技能开发”项目框架内的国际互助的一部门，并于与 IBMQM球盟会·(中国),球盟会- 结合开发 2nm 制程技能的现有和谈的基础上成立。作为和谈的一部门，IBM 及 Rapidus 的工程师将于 IBM 位在北美的工场开展互助，研发及制造用在高机能计较机体系的半导体封装。
IBM多年来堆集了高机能计较机体系的半导体封装研发及制造技能。该公司还有拥有与日本半导体系体例造商以和半导体、封装制造装备及质料制造商成立结合开发伙伴瓜葛的富厚经验。Rapidus 旨于使用这些专业常识快速成立尖真个芯片封装技能。
Rapidus 总裁兼首席履行官 Atsuyoshi Koike 博士暗示：“基在咱们今朝针对于 2nm 半导体技能的结合开发和谈，很是兴奋能正式公布与 IBM 互助成立小芯片封装技能。咱们将充实使用这次国际互助，并采纳步履让日本于半导体封装供给链中阐扬更为主要的作用。”
IBM 高级副总裁兼研究总监 Darío Gil 暗示：“依附数十年进步前辈封装范畴的立异，IBM 很侥幸可以或许深化与 Rapidus 的互助，配合开发开始进的小芯片技能。经由过程这次和谈，咱们会致力在撑持开始进制程出产流程、设计及封装的开发，以和开发新的用例及造就半导体人材步队。”
原文链接：
https://newsroom.ibm.com/2024-06-03-Rapidus-and-IBM-Expand-Collaboration-to-Chiplet-Packaging-Technology-for-2nm-Generation-Semiconductors
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