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QM球盟会·(中国),球盟会-芯格诺集成电路研发封装测试一体化项目签约常州
发布于:2025-11-27 11:53:23

来历:邹区印象

7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新技能财产园。

江苏芯格诺电子科技有限公司建立在2020年,重要产物为瞬态按捺二极管、防静电二极管、半导体放电管等,可用在智能电表、安防、工控、通信、工业装备及消费电子等诸多范畴。营业笼罩海内外,具有体系的研发系统与强盛的立异能力,于上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼切斯特各地均有厂区或者办公机构以撑持产物研发、出产及客户办事。这次签约的半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目位在邹区户外灯具财产园,项目注册本钱500万美元,估计年产值超1亿元。

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