来历：台媒
群创光电（Innolux Corporation）总司理杨柱祥8 月 5 日暗示，公司正踊跃结构及推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望本年年末前量产 Chip First 制程技能，对于营收的孝敬将在来岁第 1 季度闪现。
群创光电暗示将来 1-2 年内有望量产针对于中高端产物的重布线层（RDL First）制程工艺，并及互助伙伴一路研发技能难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还有需要 2-3 年才能投入量产。
杨柱祥暗示群创的 FOPLP 技能已经“预备好量产了”，会从中低端产物入局，将来再慢慢扩大到中高端产物。
近期，群创发布庞大讯息将处分台南4厂（5.5代厂）地上建物以充分营运资金。据相识，为求营运资产效益最年夜化，群创正针对于旗下厂区举行盘货，后续仍有连续关厂、处分厂房资产的规划，包括位在南科的？槌В院推煜露、3厂均于处分资产的考量之列。对于此，公司暗示不合错误市场传说风闻举行评论。
群创在5日日下战书进行法人申明会，申明第二季营运结果和后续瞻望。按照公司已经宣布的转型规划，南科3.5代厂转为成长半导面子板级扇出型封装（FOPLQM球盟会·(中国),球盟会-P），南科4代厂转向出产X光传感器，竹科竹南园区则将转为出产Mini LED和Micro LED违板。
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