来历：SEMI中国
美国加州时间2022年12月12日，SEMI于其最新的季度《世界晶圆厂猜测陈诉》(World Fab Forecast)中公布，估计全世界半导体行业将于2021至202QM球盟会·(中国),球盟会-3年间最先设置装备摆设的84座年夜范围芯片制造工场中投资5000多亿美元，此中包括汽车及高机能计较于内的细分市场将鞭策支出增加。增加预期包括本年最先设置装备摆设的33家新工场及估计2023年将新增的28家工场。
SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示：“《世界晶圆厂猜测陈诉》的最新更新反应了半导体对于世界列国及浩繁行业的战略主要性日趋增长。陈诉夸大了当局激励办法于扩展产能及增强供给链方面的庞大影响。鉴在该行业的持久远景看好，半导体系体例造业投资的增长对于在为多种新兴运用驱动的持久增加奠基基础至关主要。”
按地域划分的动工设置装备摆设的新半导体工场/产线
SEMI《世界晶圆厂猜测陈诉》World Fab Forecast笼罩了七个地域的数据
·美洲：美国《芯片及科学法案》（U.S.Chips and Science Act）使该地域于新本钱支出方面跃居全世界领先职位地方，由于当局投资催生了新的芯片制造工场及供给商撑持生态体系。从2021到来岁，估计美洲将最先设置装备摆设18座新工场/产线。
·估计中国年夜陆新芯片制造工场数目将跨越所有其他地域，规划有20座撑持成熟工艺的工场/产线。
·于《欧洲芯片法案》的鞭策下，欧洲/中东地域对于新半导体工场的投资估计将到达该地域汗青最高程度，于2021至2023年间，将有17座Fab厂动工设置装备摆设。
·估计台湾地域将最先设置装备摆设14个新工场/产线，而日本及东南亚估计将于猜测期内别离最先设置装备摆设6个新工场/产线。韩国估计将最先设置装备摆设3个年夜型工场/产线。
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