来历:同创伟业
近日,进步前辈封装贴片装备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将重要用在工场投资、市场推广和研发投入。
本轮投资方包括同创伟业、承创本钱、高瓴本钱、尚颀本钱。此前,华封科技曾经得到中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年头已经与日月光告竣将来3年持久互助供给规划。
进步前辈封装是延续摩尔定律的主要手腕。此外,2022年,海内晶圆厂年夜量扩产,这也会动员封装需求的上涨,拉动进步前辈封装相干装备的市场需求。按照市场调研机构Yole的数据,2021年,进步前辈封装全世界市场范围330亿美元,于全世界封装市场中占比45%,估计到2025年进步前辈封装的全世界市场范围将到达420亿美元。高精度贴片机是进步前辈封装的焦点设备之一,成本占比达整条产线的30%、40%,直接决议进步前辈封装的良率。
华封科技笼罩全线进步前辈封装工艺,提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP体系级封装及层叠封装等各类封装工艺相干贴片机装备。此外,华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等范畴及前沿Panel封装工艺,提供混淆键合封装装备及面板级封装。
华封科技共计划了六年夜系列产物,来撑持多种场景下的进步前辈制程。它们别离为A系列(Andromeda 仙女座)、L系列(Leo 狮子座)、R系列(Reticulum 网罟座)、M系列(Monocerotis 麒麟座)、V系列(Venus 金星)及EQM球盟会·(中国),球盟会-系列(Eridani 波江座)。
华封今朝已经推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机,可合用在info、COWOS、M-Series、EWLB工艺;2060P-倒装晶片封装贴片机,可合用在Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺,该装备具备双轨道多键合头,自力双晶圆台同时处置惩罚多种组件 ;以和 2060M-SIP体系级封装贴片机,撑持C2/C四、COS、SIP工艺,且可处置惩罚多尺寸晶圆,能实现多种基板传送方式。
客户对于进步前辈封装装备的焦点要求是高精度、高速率、高不变性,Die的年夜量重叠及摆放需要封装工艺中实现高精度和高速率的Pick Place 动作。
于技能上风上,华封科技的焦点技能上风是高精度取放,公司拥有全世界独家拿取裸晶工艺设计专利,而且于机台设计上增长了buffer体系,可以从buffer上直接拿取裸晶,无需从wafer上直接拿取,加强拿取动作的不变性及精准性。
华封科技有着全自研的电控及机械体系,能实现超高精度及运动节制,抓取颗粒较小的晶粒。此外,公司自研了动态增补焦点算法,专门解决机台永劫间利用后的微小变形走位问题,对于机台做及时动态赔偿,包管装备精度。
华封科技的装备科技顺应这类进步前辈封装工艺的变化,可以做到80%的尺度化?榭⒓20%的定制开发,具备矫捷性特色,能快速迭代技能,且兼容差别品类的硬件开发需求,撑持多种上料方式,连结机台配置的矫捷性。华封科技结合开创人王宏波暗示:“华封可以每一6个月推出一个全新产物线,快在竞品1-2年的新品开发周期。”
于贸易成长计谋上,公司周全结构智能制造、半导体和泛半导体等范畴。依赖高精度取放技能上风,推出巨量转移装备 ;基在检测及辨认能力,向AOI测试装备及分选装备拓展。
于客户上,今朝,华封科技已经经办事了近30家客户。华封科技已经笼罩海内前十的海内客户,及国际排名前十中的七家客户,也是最近几年于进步前辈封装范畴独一得到日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商年夜量复购的装备企业。年头已经与日月光确定了将来3年持久互助供给规划。于营收上,公司估计2023年将连结两倍增加。公司开创团队成员重要来自公司开创团队来自ESEC、K S、BESI、ASE等企业,拥有30年半导体行业经验,于贴片机、打线机、分拣机、 塑封机等封装装备范畴拥有深挚软硬件开发经验。
华封科技依托焦点团队的深挚行业堆集,聚焦高精度、高速率、高不变性的进步前辈封装工艺,是稀缺的优质硬科技标的,今朝公司正于开展B3轮融资。
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