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QM球盟会·(中国),球盟会-芯擎科技7nm车规级芯片实现量产
发布于:2025-11-22 12:38:41

来历:芯擎科技SiEngine

领先的汽车电子芯片总体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(如下简称:芯擎科技)隆重举办“龍鷹一号”量产发布会,正式公布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产及供货。同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将在本年中期最先陆续面市。

浩繁海内国际知名车企的相干带领及研究院卖力人、相干当局带领、财产界资深专家、股东及投资人、生态互助伙伴,和媒体伴侣出席本次量产发布会,一同见证“龍鷹一号”的量产及起飞。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士发表大旨演讲,并与重量级佳宾配合完成量产启动典礼。

汪凯博士暗示:“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶,标记着咱们以进步前辈技能引领聪明出行‘芯’将来的极新里程碑。我十分自豪于已往的三年多时间里,咱们的团队完成为了‘龍鷹一号’从研发到流片,再到严酷的测试及验证,并顺遂实现量产及出货。依附高机能、低功耗、高集成度的优秀特征,‘龍鷹一号’可撑持多维度的成熟运用及单芯片舱泊一体解决方案,为智能座舱运用提供了全方位的算力支撑,并已经获得来自客户、互助伙伴及本钱市场的广泛承认。我信赖,‘龍鷹一号’的量产将连续为快速演进的汽车智能化成长赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”

芯擎科技斥地了国产高算力车规级SoC的先河,于产物设计、工艺及机能方面临标今朝国际市场开始进的产物,实现了国产高端汽车芯片范畴的技能冲破。搭载“龍鷹一号”的中国知名车企工程样车于本次发布会上表态,高机能异构计较架构提供的彭湃算力,可撑持多维度及多视角的人机交互,付与了现场展示车极佳的座舱运用体验。

芯片国产化于智能汽车成长海潮中的战略意义不问可知,“龍鷹一号”内置切合国密算法的信息安全引擎,可满意中国市场对于车规级芯片的高安全性及靠得住性需求,为汽车的信息安全保驾护航。

芯擎科技将连续拓展与国内外更多汽车品牌、零部件供给商,以和生态伙伴的互助,加速“龍鷹一号”的适配及部署,于产物的整个周期为客户提供全流程撑持,助力客户及互助伙伴推出更具竞争力、且满意消费者多样化需求的智能汽车产物。

团队的立异实力,是“龍鷹一号”暗地里的底层逻辑

芯擎科技的立异实力源在具有国际化战略视线的治理团队,及兼具传统汽车处置惩罚器芯片及高端办事器芯片开发与乐成流片经验的研发团队,可以或许完备提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全数焦点处置惩罚器芯片。截止今朝,公司已经得到跨越40项发现专利。

芯擎科技已经取患上ISO9001质量治理系统认证,及ISO26262 ASIL-D等级功效安全流程认证,标记着芯擎科技于汽车功效安全流程方面已经经到达国际一流开发系统尺度;与此同时,“龍鷹一号”已经经由过程AEC-Q100靠得住性验证和ISO26262功效安全产物认证,充实证实“龍鷹一号”的高靠QM球盟会·(中国),球盟会-得住性及安全性获得权势巨子部分及行业的承认。

全财产链本钱加持,彰显“龍鷹一号”于高端车规级芯片赛道上的领跑上风

“龍鷹一号”依附产物的硬核实力及广泛的运用场景,得到了财产界及本钱界的承认。于2022年内,公司三度得到本钱加持,包括来自中国一汽的战略投资;由红杉中国领投、财产链多元化投资人跟投的A轮融资;以和由泰达科投、海尔本钱等参投的A+轮融资。短短一年中密集得到投资人青睐,进一步确立了芯擎科技于海内高端车规级芯片范畴头部企业的绝对于上风。

本钱助力对于在连结及晋升芯擎科技于领先技能、产物品质及客户办事方面的竞争上风,打造完备的产物及生态系统至关主要。芯擎科技将越发坚定地与财产链互助伙伴联袂,于高端处置惩罚器范畴合作无懈,实现双赢。

广泛的运用远景,付与“龍鷹一号”巨年夜的市场潜力

芯擎科技踊跃结构汽车智能化市。褒堹椧缓拧庇凶殴惴旱脑擞贸【凹熬弈暌沟氖谐∏绷Γ匾秩暌挂Ψ冻:智能座舱、辅助驾驶以和工业市场。

芯擎科技从需求界说、车载体系设计、到集成及运用,充实阐扬财产链上下流协同效应,与生态伙伴睁开深度互助并引领将来厘革,实现“让每一个人都能享受驾驶的乐趣”的夸姣愿景。

与此同时,芯擎科技着眼在产物的迭代及进级并举行前瞻性结构,加速新产物的研发和财产化,正于研发的产物包括下一代智能座舱芯片、主动驾驶芯片及车载中心处置惩罚器芯片,将来还有有多款新品举行流单方面市。

GaN功率运用线上集会

4月13日下战书14点,ACT雅时国际商讯 化合物半导体杂志结合推出“GaN功率运用,厚积薄发”线上钻研会,以期鞭策GaN功率运用财产的加快发展。报名从速:https://w.lwc.cn/s/nuIBBb

姑苏集会

雅时国际(ACT International)将在2023年5月,于姑苏构造举办主题为“2023-半导体进步前辈技能立异成长及机缘年夜会”。集会包括两个专题:半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技能和运用。别离以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会”两场论坛的情势同时举行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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