处在后摩尔时代咱们一直于试图逾越或者延续摩尔定律，集成电路体积与机能能博弈从未住手。制程工艺近迫近纳米极限；同时进步前辈的封装工艺不停演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，体系集成度不停提高。Chiplet、SiP、重叠、异质集成等技能层见叠出，这些进步前辈封装工艺是咱们拓展摩尔定律的不贰选择。于化合物半导体范畴，SiC、GaN等高效能、高频率及高温机能上风，使患上它们于很多范畴的运用具备广泛的潜力。
为此，ACT雅时国际商讯作为智能制造行业的专业媒体，以促成海内半导体行业成长为任务，不管于传统半导体还有是化合物半导体范畴，咱们继承阐扬专业杂志的上风，力邀30余位海内外泛半导体业内年夜咖，5月23-24日，于姑苏·狮山国际集会中央，乐成举办了“2023姑苏·半导体进步前辈技能立异成长及机缘年夜会”。
为期2天的集会，约请了70多位专家、70多家参展商及300多家参会企业、近800名参会听众、超4W人于线不雅看图文直播盛况，集会包括两个专题：半导体系体例造与封装、化合物半导体进步前辈技能和运用。别离以“CHIP China晶芯钻研会”及“化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会”两场论坛的情势同时举行。
△专家、佳宾合影-现场图
5月23日上午9时年夜会揭幕。中国香港运用科技研究院 集成电路和体系技能部副总裁 史训清博士担当主持。起首，由雅时国际商讯总裁 麦协林Adonis、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 在燮康、中国科学技能年夜学微电子学院履行院长/传授 龙世兵、武汉年夜学念头与机械学院 武汉年夜学工业科学研究履行院长 刘胜、姑苏市科学技能局局长 徐积明发表年夜会致辞。
揭幕式后，论坛进入大旨陈诉环节。多位专家学者缭绕论坛主题作了出色的演讲陈诉，踊跃分享最新科研结果，并睁开了强烈热闹的会商。
5月23日-揭幕年夜会
“全碳化硅高温封装？楹投搪费诨さ缏贰薄泄愀墼擞每萍佳芯吭 集成电路和体系技能部副高级总监 高子阳 博士
年夜功率？樾枰捎枚嘈酒⒘唇芴宓缌鞯燃叮嘈酒⒘嬗诟骼嗖问钜熘率沟牡粜侍猓枰滞馍杓瓶焖傧嘤Χ搪费诨さ缏罚呶路庾按ゼ胺庾安季、质料和工艺的总体转变。高子阳博士针对于这些问题提出了碳化硅器件设计的改良建议。
△高子阳博士
“全世界SiC及GaN的财产生态竞争格式及将来成长”——BelGaN BV CEO 周贞宏 博士
最近几年来，全世界SiC及GaN财产成长迅速。周贞宏博士认为，SiC及GaN行业的痛点于在，比拟传统硅质料出产成本较高，使一些运用受限；加工及制造需要更高程度的专业常识及技术。是以，公司战略定位、资源整合、财产协同是将来成长的要害。
△周贞宏博士
“6英寸液相法碳化硅长晶技能进展”——常州臻晶半导体有限公司 董事长/总司理 陆敏 博士
碳化硅车规运用已经逐渐成为电动汽车标配，但传统PVT技能的低生长效率和低良率又让碳化硅衬底价格居高不下。陆敏博士针对于碳化硅长晶三年夜技能特色，给出了成天职析和成长趋向评估，同时聚焦液相法倾覆性技能赛道，概论海内外成长近况，出现重要要害科学问题和其财产化时间节点猜测及对于碳化硅行业带来的巨年夜利好。
△陆敏博士
“IGBT技能和其进展”——株洲中车时代电气株式会社 中车科学家 刘国友
新能源汽车对于车规级功率半导体小型轻量化提出了愈来愈高的要求，刘国友科学家从车规级运用对于功率半导体功率密度的要求、车规功率半导体设计与制造协同，以和车规级功率半导体机能、成本与靠得住性几个方面论述了车规功率半导体技能成长标的目的。
△刘国友科学家
“碳化硅同质外延层厚度无损红外反射光谱法阐发”——布鲁克（北京）科技有限公司 中国区运用专家 林华
针对于红外反射光谱法测试阐发碳化硅外延片厚度问题，林华专家先容了基来源根基理和典型反射光谱，切磋了传统计较外延层厚度存于的问题，并阐发了红外全谱物理自洽拟合计较模子的上风，举例给出了单层同质、多层同质碳化硅外延层厚度阐发成果。
△林华专家
“集成电路进步前辈封装于化合物半导体器件的运用”——厦门云天半导体 董事长 在年夜全 传授
跟着摩尔定律趋缓，集成电路封装技能飞速成长，AI、5G、新能源汽车等新兴范畴鞭策进步前辈封装向三维、高密度及异构集成标的目的成长。在年夜全传授阐述了集成电路及化合物器件的封装需求差异，以和进步前辈封装于化合物半导体器件封装方面的潜于运用远景。
△在年夜全传授
5月23日-CHIP China晶芯钻研会
5月23日下战书，“CHIP China晶芯钻研会”由天铭本钱合股人谢建友担当主持。现场佳宾欢聚一堂，配合创立了稠密的学术气氛。
△谢建友合股人
“半导体进步前辈封装质料的解决方案”——常州强力电子新质料株式会社 总裁 吕芳诚
吕芳诚总裁于演讲先容中，重要先容了进步前辈封装架构的成长以和电镀质料（Cu、Ni、Sn、Sn-Ag等）、介电质料（PSPI、BCB）、导热质料、光刻胶专用原质料的运用、特征和技能成长趋向，提供现地化/国产化的解决方案。
△吕芳诚总裁
“半导体薄片晶圆湿法装备解决方案”——姑苏智程半导体科技株式会社 CTO华斌
华斌博士先容了智程半导体推出了针对于薄片晶圆湿法工艺的专用装备，该装备于晶圆传输和工艺？榫晒倘律杓疲繁＞г餐饷参藿哟ィ粲薪哟ゴ吹幕偕宋：Γ峁┎锏牧悸剩晒惴河迷诠β势骷的薄片晶圆湿法工艺，包括洗擦、去胶、洗濯、薄膜去除了及金属蚀刻等。
△华斌博士
“高产能、靠得住性、年夜产量和封装的中兴：2023点胶运用工艺势必迎来厘革”——诺信电子解决方案发卖总监何仕栋
芯片制造商此刻指望获得更多。他们但愿点胶解决方案于实现靠得住产物多量量出产的同时也能跟上日趋繁杂的封装解决方案的程序。可是怎样于愈来愈紧凑的重叠下实现微米级的年夜范围量产，必将需要运用工艺的厘革。何仕栋总监缭绕此主题，与咱们一路深切相识高效治理点胶工艺的方式。
△何仕栋总监
“后摩尔时代进步前辈封装的机缘及挑战”——华天科技（昆山）电子有限公司 研发总监/研究院院长 马书英 博士
马书英博士的演讲陈诉从进步前辈封装角度分享了进步前辈封装成长史，将来成长标的目的，先容业内代表型的进步前辈封装技能，分享华天科技于晶圆级封装特别是TSV，Fanout及3D封装的进展，论述中国成长进步前辈封装的须要性及火急性。
△马书英博士
“半导体划片制程和周详点胶工艺分享”——深圳市腾盛周详设备株式会社 周详切割事业部发卖总监 周云
跟着半导体行业新技能的更新迭代，传统的SOC芯片级集成，PCB级集成，衍生到各类形态的SiP运用，进入到新的运用范畴，同时也陪同于整个SiP制程中装备的更新及进级。周云总监针对于SiP封装于划切历程的一些工艺难点、针对于SiP封装完成后Package划切制程运用解决方案、 半导体封装点胶技能运用等方面带来了出色分享。
△周云总监
“进步前辈封装装备立异解决方案”——盛美半导体装备（上海）株式会社 资深发卖司理 顾晓成
顾晓成司理于演讲中先容，盛美上海已经乐成解决年夜翘曲晶圆于传输及工艺夹持中的难题，乐成开发了高速电镀、非凡节制搅拌桨、六元合金弹性触点等进步前辈单片式电镀技能/专利，于提高电镀沉积速度的同时较好的节制了电镀匀称性，银含量等参数，此外，盛美上海还有提供匀胶、显影、去胶、腐化和洗濯等全套进步前辈封装湿法装备解决方案。
△顾晓成司理
“晶圆级进步前辈封装分选及贴片解决方案”—QM球盟会·(中国),球盟会-—深圳市华芯智能设备有限公司 发卖总监 李达
跟着运用范畴对于集成电路芯片的功效、能耗和体积要求愈来愈高，3D/2.5D、ChipLet、SiP各类标的目的新工艺层见叠出，而且于高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图象处置惩罚芯片、触控芯片等范畴均获得了广泛运用。对于比传统分选机、外洋同类装备，李达总监先容道，华芯分选机极具竞争力，国产装备本土化上风较着。
△李达总监
“独创的重水纳米荧光检测技能和于半导体集成电路晶圆制造及进步前辈封装掉效阐发中的运用”——胜科纳米（南京）株式会社 副总司理华佑南
华佑南博士认为，后摩尔时代，Chiplet等进步前辈封装技能尤为主要，其进步前辈的掉效阐发技能十分要害。先容了胜科纳米独创的重水纳米荧光检测技能及要领，并用在进步前辈封装样品的掉效阐发，水汽入侵路子的快速阐发，从而到达晋升封装产物的良率及靠得住性。
△华佑南博士
5月24日-CHIP China晶芯钻研会
5月24日，“CHIP China晶芯钻研会”上午场由中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅、下战书场由华进半导体封装先导技能研发中央有限公司总司理 孙鹏博士别离担当主持，助力本次集会搭建了进修交流的平台。
△徐冬梅秘书长
△孙鹏博士
“SiC功率器件封装技能问题切磋”——中国科学院微电子研究所副研究员 侯峰泽 博士
碳化硅（SiC）功率器件逐渐走向成熟，但其主流封装技能仍采用铝线键合式，成长相对于滞后。为尽限阐扬SiC功率器件的长处，研发利在阐扬其开关机能的无引线封装技能很要害，侯峰泽博士于陈诉中先容了一种埋入式SiC功率封装模块封装技能，表征其开关及散热机能；其次，针对于SiC功率器件热流密度高的特色，先容一种新型两相热治理技能，阐发体系散热能力。
△侯峰泽博士
“高温无铅焊接质料的立异和运用”——铟泰公司 华东区高级技能司理 胡彦杰
胡彦杰司理于陈诉中说道，铟泰公司推出了多项立异高温无铅解决方案，如新型高温无铅焊锡膏，加压\无压银烧结、铜烧结质料等。这次演讲重要先容的是新型高温无铅质料特征、运用和工艺优化方案及靠得住性测试的相干数据。
△胡彦杰司理
“功率半导体进步前辈封装技能趋向切磋”——华润微电子 封测事业群技能研发总监 潘效飞
从功率半导体的运用场景提出封装需求，潘效飞总监针对于？榛沙さ谋甑哪康幕嵘塘酥髁鞯哪？椴季址庾爸械囊寄苋鏢iC切割技能、？楹附蛹寄、洗濯技能以和烧结银技能，并阐发比力了IMS、DBC及AMB基板的区分。
△潘效飞总监
“芯片封装技能的新挑战与解决方案切磋”——迈锐斯主动化（深圳）有限公司总司理/MRSI (Mycronic集团) 战略营销高级总监周利平易近
后摩尔时代的半导体进步前辈封装技能及化合物半导体芯片的新封装技能是支撑这些快速增加的新兴财产快速成长的焦点要害技能之一。周利平易近总司理本次演讲重点会商了化合物半导体的封装，经由过程阐发进步前辈化合物半导体芯片封装的新特色及新挑战，展示MRSI于装备及工艺方面应答这些新挑战的解决方案。
△周利平易近总司理
“无浮泛焊接解决方案”——锐德热力装备有限公司 华东发卖总监潘久川
潘久川总监于演讲中，重要先容了锐德公司主力产物。VX-Semico回流焊接体系，合用在半导体出产制程的回流焊接体系，是Vision系列回流焊接体系的代表之作。Condenso系列气相焊接体系，该体系依附专利性介质注入道理及惰性气体焊接情况，可以或许实现切确的温度节制，优化焊接效果。末了先容的是Nexus接触式焊接体系,可以或许满意进步前辈封装范畴及电力电子行业的更高要求。
△潘久川总监
“进步前辈封装行业技能近况和成长趋向”——天铭本钱 合股人 谢建友
从进步前辈封装的两个标的目的异质集成及异构集成共分五个部门，从封装技能面对的挑战到进步前辈封装产物线路图来体系论述体系和封装的技能近况、演进标的目的以和成长趋向。谢建友合股人的演讲内容除了了涵盖SiP的传统、混淆以和进步前辈封装的一些产物先容及新技能的底层内部逻辑，还有重点先容了近来技能热门Chiplet及HPC的成长环境。
△谢建友合股人
“功率碳化硅器件的技能近况:从衬底到封装”——Yole SystemPlus 技能及成天职析师Amine ALLOUCHE
Amine ALLOUCHE于陈诉中先容道，Yole SystemPlus基在其逆向工程及成本计较专业常识，对于从电源？榈桨氲继逍酒牟畋鹈骋谆疭iC解决方案举行了技能、工艺及成本审查。概述了SiC芯片及封装设计、介入者及可用技能。
△现场陈诉图
“Sputter与Plasma Etch装备于进步前辈封装的运用”——深圳泰研半导体设备有限公司 副总司理 方铭国
泰研的InLine Sputter持续式溅镀装备，实现加工年夜尺寸工件，合用在EMI电磁屏蔽层、RDL种子层、NPL层、以和BSM晶圆反面金属化沉积等多种运用场景。Plasma Etch装备合用在金属刻蚀、介电质料刻蚀和去残胶等范畴。方铭国副总司理具体解说了泰研自立研发的InLine Sputter持续式溅镀装备及Plasma Etch等离子体刻蚀装备这两款装备的技能上风与特色，以和它们于半导体进步前辈封装行业中的现实运用及财产价值。
△方铭国副总司理
“亚微米级Chiplet AI量测挑战”——上海点莘技能有限公司 总司理 石维志
以Chiplet为代表的进步前辈封装技能，互联互通密度的晋升是进步前辈封装的焦点问题。进步前辈封装密度的晋升，依靠在 RDL和Bump尺寸的缩小。当RDL线宽往2um标的目的成长，Bump球径向50um迈进，良率问题更加较着，量检测的精度也从微米跨进了亚微米标准。石维志司理认为，怎样实现亚微米标准的快速量检测，为行业已经成熟的AI算法还有鲜有成熟运用在进步前辈封装量测，这是咱们需要解答的问题。
△石维志总司理
“半导体湿法装备技能成长趋向和国产化进展”——中国电子科技集团公司第四十五研究所湿法装备技能专家 产物部技能司理 谢振平易近
半导体湿制程装备是集成电路和半导体系体例造的主要环节，约占全数工艺制程步调的30%。谢振平易近司理先容了半导体湿法装备成长趋向；国产湿法装备的重要挑战；中国电科45所财产结构。
△谢振平易近司理
“扇出体系与异构集成技能进展”——江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长 总司理 姚年夜平博士
新型进步前辈封装技能，例如平面扇出、多芯片扇出体系集成、异质集成等，因为设计与建造的矫捷性与高靠得住性，运用场景日趋拓展。三维重叠体系集成技能重要基在“有载板”及“镶嵌在载板”情势，而此中异构键合混淆封装架构与建造技能促成多芯片体系集成遭到广泛器重，也是实现逾越单一片上体系(SoC)性价比的更优方案。姚年夜平博士本次具体先容了多芯片扇出体系集成技能及异构键合混淆封装技能。
△姚年夜平博士
“关在滤波器SAW芯片制备高匀称性膜层解决方案”——姑苏佑伦真空装备科技有限公司 技能发卖总监 左成成
薄膜沉积是滤波器芯片制造范畴的主要工序，此中触及SAW芯片制造历程中的真空蒸镀工序，其匀称性的上风直接决议芯片的滤波机能，左成成总监讲道，YOULUN开发出可把膜厚匀称性节制于0.1-0.3%之内的高腔薄膜沉积装备，使用平均自由行程间隔增加的方式填补垂直度及匀称性，从而节制很高的垂直度及成膜匀称性。
△左成成总监
“用在体系集成的年夜尺寸封装解决方案”——华进半导体封装先导技能研发中央有限公司 总司理 孙鹏 博士
孙鹏 博士于陈诉中解说道，满意我国集成电路新一代立异产物封装测试与体系集成需求，开展年夜尺寸硅转接板、2.5D存算一体集成、RDL First FO封装等要害技能研究，不依靠在集成电路特性尺寸微缩的新路径成为集成电路成长的新驱动气力，将来集成电路成长趋向将从平面集成成长到三维集成，从单芯片、多芯片集成成长到体系集成等，集成电路封测技能是支撑新路径成长的要害。
△孙鹏 博士
末了，年夜会进行了圆桌论坛，由天铭本钱合股人谢建友担当主持，以“当前形势下半导体企业怎样成长”为主题，睁开会商。介入佳宾有厦门云天半导体董事善于年夜全传授、江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长 总司理姚年夜平 博士、姑苏能讯高能半导体有限公司副总裁 裴轶；迈锐斯主动化（深圳）有限公司总司理/MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监周利平易近 师长教师。
△圆桌论坛
圆桌论坛切磋问题：
一、封测技能有哪些挑战
二、企业怎样成长当前的重要坚苦，机缘
三、对于在器件企业，对于进步前辈封装有哪些需求
四、chiplet成长以和对于化合物半导体成长有哪些开导？
五、化合物半导体范畴设备及质料国产化近况和成长建议
六、上下流互助有哪些需求
（如下是圆桌论坛部门不雅点）
厦门云天半导体董事善于年夜全传授认为，Chiplet依附高设计矫捷性、高性价比等上风，对于封装工艺有着怪异的解决方案。
江苏中科智芯集成科技有限公司董事长 总司理 姚年夜平博士认为，半导体范畴里的封装、工艺于数字电路内里现实上有个遍及的征象，想实现低成本范围化的建造，碰面临经济价值等问题，例如把航天飞机的技能做成普通化长短常坚苦的，而海内的一些制造企业现如今仍旧是处在模拟之中，还有有漫漫长路要走。
姑苏能讯高能半导体有限公司副总裁裴轶认为，从行业竞争格式来看，半导体装备自己布局繁杂，对于加工精度、一致性、不变性要求较高，致使周详零部件制造工序繁琐，技能难度年夜。半导体质料及装备的成长中，下流除了了需要给到充足的撑持，更需要有必然的成长契机，于适合的机会去切入，两刚刚能举行周详的互助。
迈锐斯主动化（深圳）有限公司总司理/MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监 周利平易近认为，芯片行业有着成熟且完备的财产链，其异样繁杂的设计及制造工艺不是依赖单个企业就能完成的。半导体装备所需投资金额高、进步前辈工艺难度年夜。实在，越基础的工具越需要技能沉淀，好比说装备工艺的要求除了了高精度还有需要有高效率、高靠得住等。今朝，许多装备公司只迈出了第一步，还有没有真实的冲破。
展会现场人潮涌动，豪情依然不减
行业齐聚，共创商机。晶芯钻研会展会现场约请了浩繁业内知名企业和专家到。煌涣鞣喊氲继宀撇某沙び肭飨颍辉颈薏卟撇到〕沙。展会虽已经落幕，盛况萦绕心头，让咱们穿越时空，重温展商们的出色刹时。
下面，小芯就为您带来一组年夜会花絮，看看会场外还有有哪些展商的出色刹时。
点击链接，回首现场出色刹时：
https://w.lwc.cn/s/yaqIFj
为了感激列位参加佳宾的鼎力大举撑持，咱们尤其预备了多重好礼，会务组事情职员带着统统至心，但愿参会佳宾、伴侣们满载而归！
揭幕式和当天不雅展竣事后，为了感激舟车劳累、远道而来的高朋们，晶芯钻研会 化合物半导体进步前辈技能和运用年夜会精心预备了接待晚宴。现场贵宾满座、氛围强烈热闹！
会后有许多不雅众们于扣问演讲资料，咱们正于及讲师们踊跃确认中，请随时存眷公家号或者社群最新动静哦~（集会小彩蛋：现场更有出色采访内容，将连续输出，敬请存眷“半导体芯科技SiSC”视频号）
本次岑岭技能论坛取患上圆满乐成的暗地里，更要感激下列援助商、产学研机构、媒体们赐与的鼎力撑持，让咱们的集会越发富厚、充分。
感激如下援助商赐与的鼎力大举撑持
厦门云天半导体
华润微电子
法国yole
江苏中科智芯集成科技有限公司
中车时代
胜科纳米（南京）株式会社
天铭本钱
华进半导体封装先导技能研发中央有限公司
华天科技（昆山）电子有限公司
中国科学院微电子研究所
常州强力电子新质料株式会社
中国香港应科院
诺信电子解决方案
姑苏智程半导体科技株式会社
铟泰公司
上海点莘技能有限公司
锐德热力装备有限公司深圳
泰研半导体设备有限公司
深圳市腾盛周详设备株式会社
迈锐斯主动化(深圳) 有限公司
深圳市华芯智能设备有限公司
盛美半导体装备（上海）株式会社
中国电子科技集团公司第四十五研究所
姑苏佑伦真空装备科技有限公司
尼康精机(上海)有限公司
东莞市晟鼎周详仪器有限公司
进步前辈微电子设备（郑州）有限公司
优尼康科技有限公司
年夜塚电子（姑苏）有限公司
姑苏工业园区都会重修有限公司
深圳市思立康技能有限公司
姑苏利亚患上智能设备有限公司
姑苏德龙激光株式会社
基恩士（中国）有限公司
泰利企业治理咨询(姑苏)有限公司
深圳市鸿富诚新质料株式会社
株洲瑞德尔智能设备有限公司
南通美精微电子有限公司
上海福讯电子有限公司
爱发科商贸（上海）有限公司
卡尔蔡司（上海）治理有限公司
牛津仪器科技（上海）有限公司
姑苏芯？萍加邢薰
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浙江厚积科技有限公司
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KLA Corporation
安徽芯塔电子科技有限公司
宁波云德半导体质料有限公司
布鲁克（北京）科技有限公司
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宁波合盛新质料有限公司
岱美仪器技能办事（上海）有限公司
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上海崇誠国际商业有限公司
北京华林嘉业科技有限公司
北京特思迪半导体装备有限公司
科毅科技（东莞）有限公司
福禄克测试仪器（上海）有限公司
Park Systems
布鲁克（北京）科技有限公司
昂坤视觉（北京）科技有限公司
深圳市速普仪器有限公司
姑苏瑞霏光电科技有限公司
姑苏恩正科电子有限公司
EAG欧陆埃文思质料科技（上海）有限公司
CAMECA
深圳市纳设智能设备有限公司
亚科电子（中国香港）有限公司
绍兴自远磨具备限公司
浙江博测半导体科技有限公司
武汉颐光科技有限公司
上海乘黄智造计较机科技有限公司
深圳市进步前辈毗连科技有限公司
量伙半导体装备(上海)有限公司
江苏南年夜光电质料株式会社
山东联盛电子装备有限公司
帆宣集团-华友化工国际商业（上海）有限公司
日立科学仪器（北京）有限公司
*以上排名不分前后
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