据台媒报导，日前，台积电公布其进步前辈封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试办事的全方位（All-in-one）主动化进步前辈封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（体系整合芯片）制程技能量产做好预备。
据悉，进步前辈封测六厂将使台积电能有更完整且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS和进步前辈测试等多种TSMC 3D Fabric进步前辈封装和硅重叠技能产能计划，并对于出产良率与机能带来更高的综效。
台积电暗示，工场投产后，估计每一年可以使用3D Fabric封装技能封装上百万片12英寸晶圆，此外每一年可提供跨越1000万小时的测试办事。
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