来历：半导体芯科技编译
ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁东西，以满意Chiplet及其他进步前辈3D封装布局的怪异助焊剂去除了要求。
该新装备是与几家重要客户互助开发的，展示了精彩的工艺机能，清洁后没有助焊剂残留。ACM还有公布已经收到一家中国年夜制造商对于该装备的采购定单，估计将在2024年第一季度交付。
跟着半导体行业追求替换架构，用来于不缩小晶体管尺寸的环境下得到更强盛的芯片，人们对于模块化Chiplet技能的兴致迅速增加。与传统单片芯片比拟，这类要领联合了模块化Chiplet，形成更繁杂的集成电路，旨于提高机能、降低成本并提供更高的设计矫捷性。Chiplet于办事器、小我私家电脑、消费电子及汽车市场的运用愈来愈广泛。
ACM总裁兼首席履行官David Wang博士暗示：“Chiplet代表着半导体系体例造行业的主要市场机缘，咱们认为，利用更传统的清洁技能很难有用解决这些怪异的挑战。ACM与多家重要客户互助，解决部署Chiplet的技能挑战，并提供差异化装备来实现多量量制造所需的机能及吞吐量。ULTRA C v真空清洁装备十分合适这类模式，再次扩大了咱们的产物系列，可撑持新兴市场时机。”
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