多个奖项高度承认新思科技于鞭策进步前辈工艺硅片乐成及
技能立异带领方面所做出的卓着孝敬
择要：
·新思科技全新数字与模仿设计流程认证针对于台积公司N2及N3P工艺可提供经验证的功耗、机能及面积（PPA）成果。
·新思科技接口IP组合已经于台积公司N3E工艺上实现硅片乐成，可以或许降低集成：Γ铀俨锷鲜惺奔洌⒄攵杂谔ɑ綨3P工艺提供一条快速开发通道。
·集成3Dblox 2.0尺度的周全多裸晶芯片体系解决方案提高了快速异构集成的出产率。
·新思科技联袂Ansys及是德科技（Keysight）互助开发针对于台积公司N4P工艺的射频设计参考流程，经由过程可互操作的先后端设计流程提供业界领先的机能及功耗。
2023年11月14日– 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日公布，被评为“台积公司开放立异平台（OIP）年度互助伙伴”（Open Innovation Platform?，OIP）并得到数字芯片设计、模仿芯片设计、多裸晶芯片体系、射频（RF）设计及接口IP五项年夜奖。新思科技与台积公司持久安定互助，连续提供颠末验证的解决方案，包括由Synopsys.ai?全栈式AI驱动型EDA解决方案撑持的认证设计流程，帮忙配合客户加速立异型人工智能、汽车及高机能计较设计的开发及硅片乐成。于2023年台积公司北美OIP生态体系论坛上，新思科技展示的解决方案数目远超畴前，进一步突显了新思科技与台积公司和其互助伙伴面向台积公司进步前辈工艺及3DFabricTM技能的成熟解决方案方面的合作无懈。
台积公司设计基础架构治理事业部卖力人Dan Kochpatcharin暗示：“台积公司及新思科技于为开发团队提供立异解决方案方面取患了巨猛进步，乐成开发了基在全新进步前辈工艺技能的繁杂设计。咱们的互助伙伴奖项旨于表扬包括新思科技于内的台积公司OIP生态体系互助伙伴所作出的孝敬，鞭策基在台积公司技能的下一代高机能设计的成长，并实现年夜幅晋升成果质量并缩短结果交付时间。”
新思科技EDA事业部战略与产物治理副总裁Sanjay Bali暗示：“台积公司的承认进一步证实了新思科技致力在为业界提供领先解决方案的承诺，包括Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案及颠末硅验证的IP解决方案，助力芯片制造商加快将差异化产物推向市场。咱们与台积公司持久联袂互助，将继承地提供全新EDA及IP解决方案，鞭策半导体行业高效过渡到2纳米设计及多裸QM球盟会·(中国),球盟会-晶芯片体系设计，同时加快AI驱动的模仿设计迁徙。这些庞大的技能奔腾有助在咱们的客户实现并逾越他们的设计及出产率方针。”
已往一年，两家公司共同努力为配合客户带来了诸多极具业界影响力的设计解决方案，并得到了五项年夜奖，包括：
·开发2纳米及N3P设计基础架构：新思科技针对于台积公司N2及N3P工艺技能经产物验证的数字与模仿设计流程，晋升了高机能计较、挪动及AI设计的成果质量。
·接口IP：新思科技针对于台积公司N3E工艺开发了广泛、颠末硅验证的接口IP组合，可加快N3P工艺上的芯片开发，为但愿降低集成：Γ⒓涌焓迪殖醮喂杵殖傻男酒圃焐烫峁┣渴⒕赫戏。
·开发毫米波设计解决方案：新思科技联袂Ansys及是德科技配合开发的新思科技射频参考设计流程，提供了一个开放的先后端完备设计流程，具备机能、功耗及出产率上风。
·开发3Dblox设计原型解决方案：新思科技周全的多裸晶芯片体系解决方案集成为了3Dblox尺度，实现了初期的架构摸索及可行性阐发、高效的芯片/封装协同设计、强盛的die-to-die毗连以和更高水准的制造及靠得住性。
·互助伙伴协作：新思科技、Ansys及是德科技配合开发了针对于台积公司领先的N1六、N6及N4P工艺的射频参考流程，这些主要的互助也备受承认。
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