据“嘉善发布”公家号动静，2月20日，格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技能开发区。
据悉，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中央二期等，重要设置装备摆设CMOS图象传感芯片的封装及测试线、CIS的12英寸特点工艺封装出产线等，估计2026年建成投产，周全达产后估计年产值超100亿元。据先容，二期项目重要办事高像素图象传感器，将重点扩充高端传感器芯片测试产能和违磨、切割等进步前辈工艺，并在2月20日动工。
格科微电子（上海）有限公司董事长兼首席履行官赵立新于签约典礼上暗示，将来，图象传感器彩色镀膜技能、微透镜技能、马达主动对于焦技能、芯片光学防抖技能等进步前辈技能将于嘉善基地研发、迭代。
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