2025年4月9日，SEMI于其发布的《全世界半导体装备市场陈诉》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全世界半导体系体例造装备出货金额2024年到达1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增加10%。
2024年，全世界前端半导体装备市场实现了显著增加，此中晶圆加工装备的发卖额增加了9%，其它前端细分范畴的发卖额增加了5%。这一增加重要患上益在于进步前辈逻辑、成熟逻辑、进步前辈封装及高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增长，以和中国投资的年夜幅增加。
于履历了持续两年的降落以后，后端装备细分范畴于2024年强劲复苏，这重要患上益在人工智能及高带宽存储器制造日趋繁杂的需求。封装及测试装备发卖额别离增加了25%及20%，这反应了行业于撑持进步前辈技能方面的努力。
SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示：“2024年，全世界半导体装备市场增加了10%，从2023年的略微降落中反弹，到达了1170亿美元的年度发卖额汗青新高。2024年芯片制造装备的行业支出反应了一个由区域投资趋向、QM球盟会·(中国),球盟会-逻辑及存储器技能前进以和与人工智能驱动运用相干的芯片需求增长所塑造的动态格式。”
从区域来看，中国年夜陆、韩国及台湾仍旧是半导体装备支出的前三年夜市。霞普既澜缡谐〉74%。中国年夜陆巩固了其作为最泰半导体装备市场的职位地方，投资同比增加35%，到达496亿美元，这重要患上益在踊跃的产能扩张及当局撑持相干举措。韩国作为第二年夜市。氨钢С鲈黾恿3%，到达205亿美元，这是由于存储器市场趋在不变，以和对于高带宽存储器的需求激增。比拟之下，台湾的装备发卖额降落了16%，降至166亿美元，这反应了对于新产能需求的放缓。
于其他地域，北美半导体装备投资增加了14%，到达137亿美元，这重要患上益在对于海内制造及进步前辈技能节点的器重。世界其他地域的发卖额增加了15%，到达42亿美元，这患上益在新兴市场芯片出产的加快。然而，欧洲的装备支出年夜幅降落了25%，降至49亿美元，这是因为于经济挑战下，汽车及工业范畴的需求削弱。日本的发卖额也略有1%的降落，为78亿美元，由于该地域于要害终端市场的增加放缓。
《全世界半导体装备市场陈诉》汇总SEMI及日本半导体装备协会（SEAJ）旗下会员提供的资料，总结了全世界半导体装备行业的月度定单和出货相干数据。
SEMI出书的装备市场陈诉Equipment Market Data Subscription (EMDS)包罗全世界半导体装备市场相干的富厚资料，三个子陈诉包括：
·每个月半导体装备出货陈诉，提供装备市场趋向相干见解
·每个月全世界半导体装备市场统计陈诉，提供全世界7年夜地域共22个市场详尽的半导体装备定单与出货相干数据；
·半导体装备市场猜测陈诉，提供半导体装备市场瞻望相干数据。
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