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QM球盟会·(中国),球盟会-消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工
发布于：2025-11-03 12:38:16

据台媒报导，台积电规划在2028年于美国制作两座进步前辈封装工。捎肧oIC（体系级芯片）及CoPoS（芯单方面板基板）技能。

报导称，这些举措措施估计将建于台积电亚利桑那州第三晶圆厂（F21 P3）阁下，该QM球盟会·(中国),球盟会-晶圆厂将采用N2及A16工艺技能。此中首坐进步前辈封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工场则将运用今朝尚于起步阶段的CoPoS面板级年夜范围2.5D集成，对准2030年后的需求。

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