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QM球盟会·(中国),球盟会-长电科技:晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态
发布于:2025-10-15 12:01:45

近日长电科技董秘于2024年第三季度事迹申明会上先容,第三季度公司收入创单季度汗青新高,公司踊跃鞭策新产物和满意重点客户的定单需求,整体产能使用率连结高位,比拟第二季度继承稳步晋升。差别工场由于面向下流运用差别,走势有所分解,晶圆级封装为主的进步前辈封装和高端测试范畴,已经经到达满产状况,公司正于踊跃扩产满意客户连续增加的需求,而传统封装复苏较弱。估计Q4产能使用率继承维持当前程度,但产物布局有所变化。

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