来历：内容编译自phonearena
按照TF International 阐发师郭明淇于网上发布的一份陈诉，苹果的 M 系列芯片行将采用全新的设计。一贯靠得住的郭明池暗示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点出产。郭明池暗示，M5 将在来岁上半年最先量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将在 2026 年量产。
庞大新闻是，据郭明錤称，M5 Pro、M5 Max 及 M5 Ultra 将利用台积电的新封装，即 SoIC-mH（程度集成芯片成型体系）。这类封装工艺将改善散热机能（对于在半导体而言，降低温度始终很主要）及出产良率。想知道出产良率有多主要吗？问问三星代工。湓愀飧獾某霾悸士赡芤丫蛊渖ナЯ艘恍┯。
更有趣的是高端 M5 系列硅片的设计变化，触及利用零丁的 CPU（中心处置惩罚器）及 GPU（图形处置惩罚器）芯片。智能手机上利用的运用处置惩罚器利用片上体系 (SoC) 设计，将 CPU、GPU 及其他组件集成到单个芯片中。借助 SoIC-mH 封装改善组件的散热机能，芯片可以于需要撙节以降低热量以前以最年夜速率及功率运行更永劫间。
另外一方面，采用SoC设计可以减小集成芯片的尺寸。单个SoC芯片还有可以实现芯片组件之间更快的通讯，从而降低延迟。
郭于帖子中暗示，苹果将利用高端 M5 芯片为这家科技巨头用在Apple Intelligence的私有云计较 (PCC) 办事器提供撑持。郭暗示，高端 M5 芯片比今朝用在 PCC 办事器的芯片更合适 AI 运用。M2 Ultra 今朝部署于苹果的年夜大都 PCC 办事器上。上个月的一份陈诉称，苹果正于与富士康洽谈于中国台湾制作新的 AI 办事器，该办事器将采用 M4 系列芯片组。
台积电除了了苹果以外，还有有其他客户利用SoIC封装（集成芯片体系）。虽然苹果是台积电最年夜的 SoIC 客户，但 AMD 位居第二，其次是 AWS 及高通。
台积电SoIC，进展神速
台积电的 3D 重叠体系级集成芯片 (SoIC) 进步前辈封装技能将快速成长。于该公司近来的技能钻研会上，台积电概述了一份线路图，到 2027 年，该技能将从今朝的 9μm 凸块间距一起缩小到 3μm 间距，将 A16 及 N2 芯片组合重叠于一路。
台积电拥有多项进步前辈封装技能，包括 2.5D CoWoS 及 2.5D/3D InFO。或许最有趣（也是最繁杂）的要领是他们的 3DQM球盟会·(中国),球盟会- 重叠集成芯片体系 (SoIC) 技能，这是台积电对于混淆晶圆键合的实现。混淆键合答应将两个进步前辈的逻辑器件直接重叠于一路，从而实现两个芯片之间的超密集（及超短）毗连，重要针对于高机能部件。今朝，SoIC-X（无凸块）用在特定运用，例如 AMD 的 CPU 3D V 缓存技能，以和他们的 Instinct MI300 系列 AI 产物。虽然采用率正于增加，但当前这一代技能遭到芯片尺寸及互连间距的限定。
但若一切根据台积电的规划举行，这些限定估计很快就会消散。SoIC-X 技能将快速成长，到 2027 年，将有可能组装一个芯片，将台积电尖端 A16（1.6 纳米级）上制造的掩模版巨细的顶部芯片与利用台积电 N2（2 纳米级）出产的底部芯片配对于。这些芯片将依次利用 3μm 键合间距硅通孔 (TSV) 毗连，密度是现今 9μm 间距的三倍。云云小的互连将答应整体上更年夜的毗连数目，从而年夜年夜提高组装芯片的带宽密度（从而提高机能）。
改良的混淆键合技能旨于让台积电的年夜型 HPC 客户（AMD、博通、英特尔、NVIDIA 等）可以或许为要求苛刻的运用构建年夜型、超密集的分化式处置惩罚器设计，于这些运用中，芯片之间的间隔至关主要，所用的总面积也很主要。同时，对于在只看重机能的运用，可以将多个 SoIC-X 封装放置于CoWoS中介层上，以更低功耗得到更高的机能。
除了了针对于需要极高机能的装备开发无凸块 SoIC-X 封装技能外，台积电还有将于不久的未来推出凸块 SoIC-P 封装工艺。SoIC-P 专为更自制的低机能运用而设计，这些运用仍需要 3D 重叠，但不需要无凸块铜对于铜 TSV 毗连带来的分外机能及繁杂性。这类封装技能将使更广泛的公司可以或许使用 SoIC，虽然台积电不克不及代表其客户的规划，但更自制的技能版本可能会使其合用在更看重成本的消费者运用。
按照台积电今朝的规划，到 2025 年，该公司将提供正面临反面 (F2B) 凸块 SoIC-P 技能，该技能可以或许将 0.2 光罩巨细的 N3（3 纳米级）顶部芯片与 N4（4 纳米级）底部芯片配对于，并利用 25μm 间距微凸块 (?bump) 举行毗连。2027 年，台积电将推出正面临反面 (F2F) 凸块 SoIC-P 技能，该技能可以或许将 N2 顶部芯片放置于间距为 16μm 的 N3 底部芯片上。
为了让 SoIC 于芯片开发商中更受接待、更易得到，还有有许多事情要做，包括继承改良其芯片到芯片接口。但台积电好像对于行业采用 SoIC 很是乐不雅，估计到 2026 年至 2027 年将发布约 30 种 SoIC 设计。
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