来历：IEEE Spectrum
英特尔抛却了 20A 制造工艺的贸易化，转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工场
于对于半导体范畴的连续存眷与深切研究历程中，笔者试图从备受读者青睐、浏览次数位居前列的半导体文章列表中，探访诸位读者的兴致偏好与存眷核心。从今年度的相干文章列表所反应出的环境来看，好像诸位读者与笔者本人同样，对于于日趋缩小的空间领域内封装进愈发强盛计较能力的技能成长标的目的抱有稠密的兴致。很好，这一点亦契合了该行业内相称一部门从业者所追赶的重要方针。
虽然并不是所有此列表中的技能文章都云云，可是，谁不喜欢可以切割钢铁的毫米级激光芯片呢？
1. 怎样实现万亿晶体管 GPU
台积电
1971年是一个非凡的年份，缘故原由有许多——第一本电子书问世、第一场一天赛制的国际板球角逐进行、IEEE计较机协会降生。这年也是半导体行业初次售出跨越 1 万亿个晶体管。假如台积电高管的猜测准确，十年内，仅一个 GPU 中就会有 1 万亿个晶体管。这家代工场规划怎样实现这一技能豪举，是IEEE本年发布的浏览量最高的半导体故事的主题。
2. 能融化钢铁的微型超亮激光
Susumu Noda
一直以来，切割钢铁等光学范畴的卓着体现，都被年夜型二氧化碳激光器和近似的年夜型粗笨体系所独有。但如今，厘米级半导体同样成功涉足这一范畴。这类器件被称为光子晶体半导体激光器 (PCSEL)，使用半导体内部精心设计的纳米级孔洞的繁杂阵列，将更多的能量直接从激光器中导出。日本制造的 PCSEL ，其孕育发生的钢铁切割光束发散角仅为 0.5 度。
3. 英特尔但愿于 2024 年逾越其芯片制造竞争敌手
英特尔
英特尔于年头满怀大志壮志。然而当下其处境却显患上不那末乐不雅。只管云云，2024 年 1 月刊文章中的相干猜测已经然成为实际。英特尔规划采用两种新技能的组合来制造芯片，即纳米片晶体管及反面供电。只管重要竞争敌手台积电也很快将转向纳米片，但这家代工巨头对于在反面供电技能则选择暂时弃捐，留待往后再作筹算。不外，英特尔的原定规划于客户需求以和市场竞争的两重磨练下，未能完备地患上以实行。英特尔未将其第一代版本（称为 20A）贸易化，而是直接跳到下一个版本（称为18A）。
4. 研究职员声称研制出首个功效齐备的石墨烯基芯片
佐治亚理工学院CHRIS MCKENNEY
石墨烯持久以来一直是将来电子产物的一种有趣质料，但也是一种使人懊丧的质料。电子以硅没法企和的速率穿过石墨烯，研究职员被其用在太赫兹晶体管的潜力所吸引。但它没有自然带隙，并且事实证实很难为其创造带隙。不外佐治亚理工学院的研究职员又测验考试了一次，并想出了一种很是简朴的要领，可以于碳化硅晶片上制造半导体版本。
5. 英特尔将来代工技能的巅峰
英特尔
英特尔的代工部分将获取 18A 工艺的代工客户视为其成长的要害契机，如前文所述，18A工艺联合了纳米片晶体管及反面供电这两项进步前辈技能。今朝关在客户规划利用这项技能构建甚么产物的细节尚不明确，但英特尔高管向 IEEE Spectrum 阐了然他们于代号为 Clearwater Forest 的办事器 CPU 中应用这些技能以和一些进步前辈封装要领的开端计划。
6. 挑战者正于争取英伟达的王冠
DAVID PLUNKERT
有谁能打败英伟达？这是很多关在 AI 硬件的文章的潜台词，以是笔者认为应该明确提出这个问题。谜底是：颇有可能。这彻底取决在你想于哪方面打败这家公司。
7. 印度向半导体行业注资 150 亿美元
ISTOCK
本年，美国签订了一系列开端和谈，作为其斥资 520 亿美元重振芯片制造业规划的一部门，而IEEE的忠厚读者对于印度的较小举措更感兴致。印度当局公布了三项生意业务，包括该国第一家硅 CMOS 工场。印度芯片研发规划的重要设计者于本年晚些时辰向 IEEE Spectrum 阐了然这一切。
8.混淆键合于3D芯片中饰演主要脚色
IMEC
芯片封装是摩尔定律延续的最主要方面之一，它使由很多差别的硅片构成的体系可以或许像一个巨年夜的芯片同样毗连于一路。进步前辈封装范畴最热点的技能是一种称为 3D 混淆键合的技能。（笔者之以是知道这一点，是由于到场了 2024 年 5 月进行的 IEEE 电子元件技能集会上不少在 20 场关在该问题的演讲。）3D 混淆键合将芯片以垂直重叠的方式毗连于一路，其毗连很是密集，可以于一平方毫米内容纳数百万个芯片。
9.摩尔定律的将来会于粒子加快器中实现吗？
KEK
合法人们认为制造进步前辈的芯片已经经充足繁杂古怪之时，有迹象注解将来将比此刻越发疯狂。如今，极紫外光刻技能依靠在鲁布·戈德堡式的工艺，即用千瓦级激光轰击四处飞散的熔融锡滴，从而孕育发生发光的等离子球。但将来的芯片制造需要的光芒比该体系所能提供的更敞亮。有不雅点指出，解决这一问题的路子也许是利用高能物理版本的再生制动来节省能源的巨型粒子加快器。
10. 期待晶圆级计较机的海潮
特斯拉
就像 20 世纪 70 年月某首摇滚歌曲中的牛铃同样，将来的计较机需要更多的硅。需要几多？一整片晶圆都装满硅怎么样？本年 4 月，全世界最年夜的代工场台积电 (TSMC) 宣布了其进步前辈封装规划，将来将转向晶圆级计较机。从技能上讲，台积电已经经为 Cerebras 制造了一段时间，但它规划于将来几年提供的产物将越发矫捷，而且遍及可用。到 2027 年，该技能可能会使体系的计较能力到达现今的 40 倍
原文链接：
https://spectrum.ieee.org/top-semicQM球盟会·(中国),球盟会-onductor-stories-2024
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