据媒体报导，小米日前内部公布，于手机部产物部构造架构下建立芯片平台部，录用秦牧云担当芯片平台部卖力人，向产物部总司理李俊报告请示。
资料显示，秦牧云此前曾经于高通任职，担当高通产物市场高级总监，后插手小米。
对于此，小米集团公关部总司理王化发文回应称，公司手机产物部的芯片平台部一直存于，其部分事情重要是卖力手机产物的芯片平台选型评估及深度定制，而卖力人秦牧云已经插手公司多年。
近期有动静称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米结合开创人、副董事长林斌也于微博上答复网友时初次确认了小米15S Pro新机的存于，但详细规格仍待官方确认。
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