来历：Evelyn维科网QM球盟会·(中国),球盟会-光通信
近日，光子计较范畴的前驱Lightmatter公布，已经与全世界领先的半导体封装与测试办事商——日月光科技控股（ASE Technology Holding）旗下的Advanced Semiconductor Engineering成立战略互助伙伴瓜葛。此番联袂，旨于加快推进Lightmatter旗下Passage?平台的成长迭代。Passage?是全世界首款配备可插拔光纤的3D重叠光子引擎，旨于霸占当前数据中央基础举措措施中AI互连的要害瓶颈。经由过程以光速扩大至数百万个XPU，该平台可以或许满意AI事情负载史无前例的需求增加。
Passage测试平台：一种8 x8 计较机芯片，答应异构芯片经由过程可编程集成光子链路举行光学通讯。（图片来历：Lightmatter）为了应答下一代前沿AI模子对于年夜量慎密毗连XPU和超高带宽、低延迟的需求，Passage平台可以或许于一个域内直接毗连跨越1000个XPU，并于单个多芯片封装中实现数十至数百Tbps的光毗连。这些前进相较在当前采用可插拔光学解决方案的技能，实现了数目级的机能晋升。Lightmatter工程与运营高级副总裁Ritesh Jain暗示：“日月光于半导体封装范畴的卓着专长和其广泛的行业结构，使其成为咱们拓展Passage平台的抱负伙伴。这次互助将助力咱们冲破硅光子封装的边界，解决高机能计较及数据中央运用的最火急需求。”日月光半导体公司研发副总裁CP Hung也表达了对于互助的期待：“咱们很兴奋能与Lightmatter联袂推进Passage技能。这一互助充实展示了日月光于3D集成及年夜范围封装方面的能力，可以或许加快立异解决方案的市场推广，满意人工智能芯片连续机能扩大的需求。”与局限在芯片边沿的2D光学芯片解决方案差别，Lightmatter的3D重叠光子引擎将I/O接口遍布整个芯片外貌，从而年夜幅晋升带宽，并开释芯片边沿空间以满意内存扩大等其他需求。经由过程与日月光的互助，Lightmatter将提供光子学优化的3D封装解决方案，帮忙客户年夜范围扩大芯片的高速毗连，加快开始进GenAI超集群的出产与部署。此外，Lightmatter与ASE的配合努力还有解决了直接集成可插拔光纤毗连点的需求，实现了于极高光纤密度下的全光互连扩大，同时确保了靠得住性及可维护性。这一立异，标记着行业于向年夜范围人工智能数据中央提供更高机能及效率方面迈出了主要一步。
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