结合新闻报导，三星机电将向美国半导体公司AMD供给超年夜型(超范围)数据中央用的高机能基板。
三星机电22日暗示，已经与AMD签署了超范围数据中央用半导体基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供给合同，并已经进入年夜范围出产。
据业内动静，该产物将于三星机电的釜山工场及越南新工场出产。
越南工场是三星机电自2021年起投入跨越1万亿韩元设置装备摆设的FC-BGA专用出产基地。
FC-BGA是一种将半导体芯片与主板经由过程翻转芯片凸点毗连的高密度封装基板，重要用在高机能计较(HPC)用半导体。
尤其是跟着年夜数据、呆板进修等人工智能(AI)市场的扩展，估计对于面积达2.25万平方米、至少运行10万台以上办事器的超范围数据中央所需的高机能FC-BGA的需求将连续增加。
三星机电及AMD经由过程互助，实现了两个以上的半导体芯片于一个年夜的半导体基板上摆列，构建了集成体系。
对于在中心处置惩罚器(CPU)、图形处置惩罚QM球盟会·(中国),球盟会-器(GPU)运用至关主要的这类高机能基板，提供了更年夜的面积及更多的层数，使患上进步前辈数据中央所需的高密度互连成为可能。
与平凡计较机基板比拟，数据中央用基板的尺寸年夜10倍，层数多3倍，确保芯片间高效供电及靠得住性是必须的。
公司方面暗示，经由过程立异的制造工艺解决了翘曲问题，确保了芯片安装时的高产量。
三星机电规划经由过程与AMD的互助，引领高机能半导体基板市场。
市场研究机构Prismark猜测，半导体基板市场将从本年的15.2万亿韩元增加到2028年的20万亿韩元，年均增加约7%。
三星机电战略营销室副社长金元泽暗示：“咱们已经成为全世界高机能计较及AI半导体解决方案范畴的领先企业AMD的战略互助伙伴”，“将来咱们将继承投资在进步前辈的基板解决方案，以满意从AI到疆场的数据集中运用不停变化的需求，为像AMD如许的客户提供焦点价值。”
AMD全世界运营制造战略副社长Scott Eiler暗示：“与像三星机电如许的互助伙伴连续投资是确保将来高机能计较及AI产物所需的进步前辈基板技能及能力的努力。”
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