据芯德科技官微动静，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒进步前辈封装基地项目主体布局顺遂封顶。
芯德科技暗示，作为一座专注在2.5D/3D等尖端进步前辈封装技能的现代化智能制造工。镏莼氐男薪度肜茫抟山咀⑷肭渴⒌氖谐』钇灾忧坑诮角氨卜庾胺冻氲木赫戏。
据相识，江苏芯德半导体科技株式会社建立QM球盟会·(中国),球盟会-在2020年9月，致力在中高端封装测试办事，今朝可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产物设计及办事。2023年3月，芯德科技进步前辈封装技能研究院推出CAPiC平台，重点成长以Chiplet异质集成为焦点的封装技能。
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