SEMI、TECHCET以和TechSearch International三方在10月发布了最新版的《全世界半导体封装质料瞻望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。陈诉显示，全世界半导体封装质料市场估计将于2025年跨越260亿美元，并将于2028年以前以5.6%的年均复合增加率（CAGR）连续增加。
陈诉夸大了AI作为鞭策高级封装运用增加的要害动力。重要研究的质料包括基板、引线框架、键合线、封装质料、底填充质料、芯片粘接质料、WLP绝缘质料、电镀药品等，此中基板盘踞了封装质料市场的年夜部门发卖额。特别是，FC-BGA基板被认为是收入增QM球盟会·(中国),球盟会-加的重要驱动因素，估计Flip-Chip BGA/LGA的年均复合增加率将于2028年到达7.6%。此外，其他重要的增加范畴还有包括WLP绝缘质料及Flip-Chip的底填充质料。陈诉还有指出，层压基板范畴估计于数目大将以每一年7.3%的速率增加，而引线框架及键合线则别离估计增加5.0%及6.4%。
图：全世界半导体封装质料瞻望
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