按照欧友邦家赞助法则，欧盟委员会核准了一项13亿欧元的意年夜利补助，以撑持新加坡草创公司Silicon Box于诺瓦拉制作一个半导体进步前辈封装及测试举措措施。意年夜利通知欧盟委员会，其规划撑持Silicon Box于意年夜利诺瓦拉成立新的半导体进步前辈封装及测试举措措施的项目。进步前辈封装答应将多个凡是具备差别功效的芯片集成到一个封装中，从而创立一个多芯片？榛蛘摺癱hiplet（小芯片）”。这类要领使chiplet可以或许像单个芯片同样运行，从而提供更好的机能及功率效率。新工场将提供进步前辈的封装解决方案，利用面板级而不是晶圆级封装以和3D集成技能集成小芯片。该工场将处置惩罚要害的制造步调，即芯片组装、封装及测试。该工场估计将在2033年满负荷运行，估计每一周可处置惩罚约10000块面板。
赞助将以向Silicon Box直接拨款约13亿欧元的情势提供，以撑持其总价值32亿欧元的投资。按照该办法，Silicon Box赞成为欧盟下一代进步前辈封装技能的成长做出孝敬，并按照《欧洲芯片法》，于供给欠缺的环境下履行优先定单。Silicon Box还有暗示将开发及部署教诲及技术培训，以增长及格及纯熟的劳动力步队。Silicon Box的项目将成为欧洲首个提供面板级进步前辈封装解决方案的进步前辈封装举措措施。2024年4月，意年夜利企业及意年夜利制造部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）公布，Silicon Box规划投资32亿欧元于意年夜利新建一座半导体工场。2024年头，Silicon Box公布已经筹集到价值2亿美元的资金，只管还没有于任何证券生意业务所上市，但总估值已经跨越10亿美元。Silicon Box于意年夜利的投资将在本年完成，该项目将经由过程成立矫捷的全世界半导体芯片供给链，提高全世界半导体系体例造能力。QM球盟会·(中国),球盟会-估计前十五年的运营成本将跨越40亿欧元。
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