来历：西门子
西门子数字工业软件近日公布，作为与台积电连续互助的一部门，西门子已经预备好使用其业界领先的进步前辈封装集成解决方案为台积电的 InFO 封装技能提招供证的主动化事情流。
西门子针对于台积电 InFO_oS 及 InFO_PoP 技能的主动化设计事情流，由 Innovator3D IC? 解决方案的异构集成驾驶舱功效驱动，包括 Xpedition? Package Designer 软件、HyperLynx? DRC 及 Calibre? nmDRC 软件技能，这些技能均为半导体封装设计范畴的行业领先者。
西门子数字化工业软件使用西门子 Xcelerator 营业平台的软件、硬件及办事协助各类范围的构造实现数字化转型。西门子的软件及周全的数字孪生使企业可以或许优化其设计、工程及制造流程，将现今的创意转化为将来的可连续产物。从芯片到整个体系，从产物到流程，涵盖所有行业。西门子数字化工业软件可加快转型。
西门子数字工业软件电子板体系高级副总裁 AJ Incorvaia
西门子很兴奋可以或许与台积电连续互助，咱们带来了由 Innovator3D IC 驱动的颠末认证的 Xpedition Package Designer 主动化事情流，纵然时间及设计繁杂性压力不停增长，QM球盟会·(中国),球盟会-也能为客户提供愈来愈多的设计路子。西门子业界领先的 Innovator3D IC 驱动的半导体封装解决方案与台积电领先的 3DFabric 进步前辈封装平台（如 InFO）相联合，可以使浩繁配合客户可以或许实现真正卓着及倾覆行业的立异。
台积电生态体系与同盟治理部主管 Dan Kochpatcharin
西门子一直是台积电的持久互助伙伴，经由过程提供撑持采用台积电领先的进步前辈工艺及封装技能的下一代半导体设计的高质量解决方案，不停晋升其对于台积电开放立异平台? (OIP) 生态体系的价值。咱们期待进一步增强与西门子等 OIP 生态体系互助伙伴的互助，帮忙客户为将来的 AI、HPC 及挪动运用带来立异的半导体设计。
原文链接：
https://www.thefastmode.com/technology-solutions/39666-siemens-tsmc-enhance-collaboration-for-advanced-semiconductor-packaging
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