据联电（UMC）官网报导，4月1日，联电公布于新加坡进行扩建新厂揭幕仪式，新厂第一期将自2026年最先量产，估计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能晋升至每一年跨越100万片12吋晶圆。 此外，联电这座新厂也将成为新加坡开始进的半导体晶圆代工场之一，提供用在通信、物联网（IoT）、车用及人工智能（AI）立异范畴的半导体芯片。
据悉，联电位在新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建规划分为两期，第一期的总投资金额为50亿美元（约合人平易近币363亿元），月产能计划为3万片，并为将来投资规划预留第二期的空间。 新厂将提供领先业界的22nm及28nm制程技能，是今朝新加坡半导体财产开始进的晶圆代工制程，将为全世界客户提供高阶聪明型手机显示晶片、物联网装配利用的高效能影象体晶片和来世代通信晶片。 这次扩建将于将来几年为本地创造约700个就业时机，包罗制程、装备和研发工程师等高科技人材。
此外，联电Fab 12i新厂的计划设计导入严酷的永续尺度，得到新加坡设置装备摆设局的绿修建标章黄金顶级（GoldPlus）认证，同时也切合联电所有新厂房的设计规范，将于厂衡宇顶上安装17,949平方米的太阳能板，以助力联电告竣2050年100%利用再生能源方针。
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