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（马来西亚槟城，2025年3月讯）伟特，致力在成为全世界最值患上相信的科技公司，将昌大表态中国最年夜范围半导体年度嘉会 — SEMICON China 2025。本年，伟特迎来卓着运营25周年，这一里程碑见证了咱们于视觉检测范畴的连续立异。本次展会将是展示咱们于半导体中后端与SMT PCBA行业尖端检测方案的绝佳契机。伟特诚邀您在3月26日至28日莅临上海新国际博览中央展馆 N5，展位号#5577，切身体验前沿技能，配合摸索将来！
如下亮点期待您的莅临：
TH3000i半导体IC视觉检测机
TH3000i的SWIR检测交融AI技能，可精准辨认微裂纹及内部缺陷。经由过程AI辅助的四侧直面检测技能，周全笼罩每一一处细节，确保边沿与侧壁缺陷无一漏检。TH3000i采用前瞻性架构，适配进步前辈封装检测，引领行业将来。
VR20i G2 编带后视觉检测机
用在卷带入料和出料检测，撑持 8妹妹 至 32妹妹 宽度的载带。VR20i G2 配备人工智能复判技能，有用削减出产停机时间，降低人工依靠，晋升装备效率与良率，同时降低成本。此外，该体系可主动调治差别载带轨道宽度，用户仅需几步便可调解轨道宽度，加快装备设置流程。
短波红外（SWIR）技能
摸索下一代非可见光成像技能，SWIR 技能可检测晶圆、硅外貌和半导体封装等器件的内部裂纹、孔洞及分层。采用高机能高分辩率相机方案，冲破传统视觉体系的检测能力。借助 AI 智能图象处置惩罚，SWIR 可有用降低图象配景噪声并提高良率，确保更高的检测精度及效率。
V510i 3D 光学检测机（V510i Semicon AOI V510i Micro AOI)
一款人工智能驱动的 AOI 解决方案，专为后端半导体封装而定制。采用进步前辈的 3D 光学技能，可精准检测焊线、芯片缺陷以和高密度 SIP 及锡球，实现高机能智能检测。借助人工智能集成驱动的主动化及智能检测流程，该解决方案年夜幅优化检测效率，实现了高达 50% 的良率晋升，并显著降低运营成本。
伟特诚挚约请您莅临咱们的展馆 N5，展位号#5577，配合摸索最新立异技能，包括晶圆视觉检测方案、晶片检测与分类机和 SWIR 光学检测机。接待与咱们的专家团队深切交流，切磋量身定制的解决方案，助力晋升运营效率，实现营业增加。
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