日前，深圳基本半导体株式会社（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（中国香港）和中银国际担当联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。
这次港股IPO，基本半导体拟将召募资金用在扩展晶圆和？榈某霾芰σ院筒砂旖冻霾氨、对于产物的研发事情和技能立异、拓展产物的全世界分销收集等。
招股书显示，基本半导体建立在2016年，专注在碳化硅功率器件的研究、开发、制造和发卖，公司是中国独一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、？榉庾昂驼ぜ杓朴氩馐宰酆夏芰Φ钠笠。基本半导体也是海内最早年夜范围量产QM球盟会·(中国),球盟会-并交付用在新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一，产物运用在跨越50款主流车型，累计出货跨越9万件。
值患上一提的是，于本年4月末最新完成的D轮融资以后，基本半导体的投后估值已经经到达51.6亿元。
今朝，基本半导体仍于经由过程扩张产能的方式进一步扩展企业范围。招股质料中显示，截至2024年，公司无锡出产基地的使用率为52.6%；深圳坪山测试基地的使用率则不变连结于75%以上的较高使用率；2024年4月最先运营的光亮出产基地使用率则为45.2%。
此外，公司还有规划于深圳坪山、中山继承成立两个新的出产基地，用在碳化硅功率模块制造，总投资6.2亿元。
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