据芯德科技官微动静，近日，江苏芯德半导体科技株式会社新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构结合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山本钱跟投。
这次融资金额达近4亿元人平易近币，将重要用在进一步加快结构SiP（体系级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技能研发和出产。
据相识，芯德半导体建立在2020年，专注半导体封装测试范畴，是海内首家同时具有2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技能的封装技能办事公司。具有海内少数的芯粒封装技能的自力封测能力，经由过程异构集成差别工艺节点芯片，冲破传统SoC于集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效使用与设计矫捷度晋升，可满意高机能计较、人工智能、数据中央等范畴对于高带宽、低延迟、高靠得住性的需求。
投资方暗示，高端进步前辈封装的产能仍有巨年夜缺口，芯德半导体笼罩封测全流程的能力QM球盟会·(中国),球盟会-，于高端进步前辈封装技能贮备周全，量产经验富厚。但愿经由过程本轮投资，芯德半导体可以或许进一步扩展高端进步前辈封装的产能，进一步研发结构2.5D/3D等高端封装工艺，构建更为周全的自立可控的国产供给链。
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