来历：武汉利之达
近日，武汉利之达科技株式会社（如下简称“利之达科技”）公布完成近亿元BQM球盟会·(中国),球盟会-轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资重要用在扩展产能及优化财产链结构。
利之达科技建立在2012年，位在武汉东湖新技能开发区（出产基职位地方在湖北省孝昌县经济开发区），主业务务为高机能陶瓷基板的研发、出产及发卖，重要产物为平面及三维电镀陶瓷基板（DPC），产物广泛运用在半导体照明、激光与光通讯、高温传感、热电制冷等范畴，实现入口替换。
洪泰基金投资副总裁金川 暗示：
跟着第三代半导体、5G 通讯、进步前辈封装等技能成长，电子行业对于高机能陶瓷基板产物需求剧增。利之达焦点团队深耕DPC陶瓷基板技能10年以上，解决产物工艺瓶颈，完美自立常识产权系统构建。一方面利之达产物机能对于标全世界高端产物，适应供给链国产化趋向；另外一方面，海内细分范畴的诸企业中，公司具有最完备的技能自立性及产能自立性，是质料企业厚积薄发的代表。洪泰基金将连续助力有焦点实力的质料企业，进一步创造价值。
关在利之达科技
利之达科技开创人陈明祥传授经由过程10多年技能研发，冲破了电镀陶瓷基板（DPC）要害技能，并荣获2016年国度技能发现二等奖。2018年7月，该专利结果经由过程“招拍挂”让渡给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增长。今朝，公司于DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、外貌研磨等技能方面已经申请或者授权专利跨越30项，前后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国立异创业年夜赛优异奖，2022年湖北立异创业年夜赛金奖，此中三维电镀陶瓷基板（3DPC）技能程度及产能已经处在行业领先程度。
利之达科技将来重点成长竞争上风较着的“DPC/DPC+”技能及产物，充实阐扬DPC陶瓷基板技能上风（图形精度高、可垂直互连、质料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板于功率半导体及高温电子封装范畴的运用，促成海内进步前辈电子封装质料技能及财产成长。
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