来历：中关村于线
据Macrumors报导，苹果的重要芯片供给商台积电将在本周最先年夜范围出产3nm芯片，苹果是新工艺的重要客户，该工艺可能起首用在行将推出的M2Pro芯片，估计将为更新的MacBook Pro及Mac mini型号提供动力。
按照DigiTimes的最新陈诉，台积电将在12月29日礼拜四最先批量出产其下一代3nm芯片工艺，这与本年早些时辰的报导一致，即3nm量产将在2022年晚些时辰最先。从陈诉中：
台积电规划在12月29日于南中国台湾科学园区（STSP）的Fab 18进行典礼，标记着采用3nm工艺技能的芯片最先贸易化出产。据半导体装备公司的动静人士称，这家纯晶圆代工场还有将具体申明扩展晶圆厂3nmQM球盟会·(中国),球盟会-芯片出产的规划。
苹果今朝于iPhone14 Pro系列的A16仿生芯片中利用台积电的4nm工艺，但最早可能于来岁初跃升至3nm。八月份的一份陈诉称，行将推出的M2 Pro芯片将是第一款基在3nm工艺的芯片。M2 Pro芯片估计将于来岁初初次于更新的14英寸及16英寸MacBook Pro中初次表态，并可能更新MacStudio及Mac mini型号。
按照另外一份陈诉，2023 年晚些时辰，iPhone 17的第三代苹果芯片、M3芯片及 A15 仿生将基在台积电的加强型 3nm 工艺，该工艺还没有上市。按照
DigiTimes今天的报导，援引行业动静人士的话说，于加强版的出产最先以前，3nm工艺芯片的出产“不太可能增长”。
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