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载板升降式VCP
产品简介:
芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm；针对轻薄HDI和MSAP工艺需求，QM球盟会·(中国),球盟会的HVCP（针对HDI）&MVCP （针对MSAP）填孔电镀设备提供了完美的解决方案，用于印刷电路板（PCB）、载板、类载板、BT载板、ABF载板等的制造。
产品特点:
导电均匀，电镀效果一致性好。 采用专用挂具，设备稳定性好 无接触加工技术，实现更高标准的生产要求。 采用环保的工艺和材料，能够减少对环境的污染。 自动化生产，减少人力成本。 提高生产效率和加工速度，降低时间和材料成本。 不同种类金属的电镀处理，具有一定的通用性和灵活性。
技术参数
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